PCIM Europe 2025
5月6日-5月8日，PCIM Europe 2025（电力电子系统及元器件展）在德国纽伦堡展览中心举办，卓诚微电子在碳化硅模块全自动烧结系统和全自动塑封系统的开发能力和技术优势获得了国际同行和意向客户的高度认可和赞誉。在与全球知名功率半导体封测企业现场技术交流后，十余家客户与公司达成了合作意向。
公司简介
卓诚微电子，自2023年创立，专注于功率半导体模块的银烧结和塑封工艺设备。公司占地超2500平方米，拥有数百平净化车间，集结了全球设备研发、制造及应用领域的精英团队，凭深厚技术底蕴与丰富行业经验，快速精准解决客户难题，确保产品高效量产。
全自动塑封系统
全自动功率模块塑封系统是塑封功率模块生产中的核心工艺装备。卓诚微电子塑封系统集自动上下料片和环氧树脂、精准排布高效预热、精密模压、自动清洁及冲浇道于一体，模具内置自适应活动Pin 与抽真空系统，全自动覆膜系统，确保产品均匀受热，无瑕成型。结构紧凑，高效稳定，压机数量灵活配置，满足多样生产需求。
全自动烧结系统
全自动烧结系统是功率模块生产中的核心工艺装备。卓诚微电子烧结系统通过精确调控加热温度、气氛条件及压力参数，确保了烧结过程的稳定性和可控性。
中国组展机构：盈拓展览，荣获福建省著名商标称号，品质有保障。以专业、高效的服务，助力中国外贸企业拓展海外市场。
下届展会时间：2027年05月11号~05月13号
展会行业：电子
