当地时间5月6-8日，芯聚能半导体亮相德国纽伦堡PCIM Europe展会，携碳化硅功率模块及系统解决方案参与全球技术交流。作为中国碳化硅代表企业，此次参展芯聚能半导体重点展示了面向绿色能源应用的新能源汽车和工业电源方面的电力电子领域及驱动方案技术成果，还拓展了AI及eVTOL等新兴应用，助力探索功率半导体前沿创新。
展会期间，芯聚能展台日均接待专业观众超200人次，多家国际头部企业技术团队就碳化硅技术应用展开深入探讨。现场呈现的芯聚能V5/V6车规级模块获得高度关注，核心技术特征包括：
- V5模块：银烧结工艺/超低热阻结构/通过了量产可靠性验证
- V6模块：PinFin散热技术/全烧结工艺/空间优化40%以上
目前两款产品已通过多家车企测试验证，正加速推进800V-1000V的高压平台主驱应用。芯聚能同步展出了覆盖光伏储能、工业电源、AI、eVTOL等场景的系统解决方案，呈现从芯片到系统的技术整合能力。
作为连续参展企业，芯聚能持续深化与国际产业链的技术协同。本次参展推进了车规级碳化硅模块的海外市场拓展，同时就第三代半导体技术趋势与国际头部企业展开技术研讨。芯聚能将持续强化研发投入与交付能力建设，为全球能源转型提供核心器件支持，深化与全球合作伙伴的协同创新，助力电力电子技术向高效化、低碳化方向演进。
芯聚能半导体主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能IDC 等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域，是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业。
中国组展机构：盈拓展览，专注出境展览服务，以精准的市场定位和良好的行业口碑，成为中国出境展览服务行业的佼佼者。
下届展会时间：2027年05月11号~05月13号
展会行业：电子
