展会盛况
SEMICON Taiwan 2025国际半导体展于9月10-12日在中国台北南港展览馆盛大举行！本届展会汇聚1200+全球半导体与科技企业，动员4100个展位，吸引超10万名专业观众。通快亮相N1182展位，携核心产品和创新解决方案，与业界伙伴共探半导体未来！
技术亮点
本次展会中，通快重点展示其针对半导体领域的等离子体电源TruPlasma RF G3系列，以及TGV（玻璃通孔）面板技术——将超短脉冲激光技术创新性地应用于玻璃通孔钻孔，并结合HIPIMS高功率脉冲磁控溅镀技术于高深宽比 (>10:1) 通孔中实现均匀铜种子层沉积， 达成在微芯片封装领域中高精度加工与成本优化的双重突破。
图为TruPlasma RF G3系列
图为TGV面板技术
客户交流
展会期间，TRUMPF 德国总部首席技术官 Dr. Berthold Schmidt 特别莅临现场，并走访多家重要客户，与合作伙伴面对面交流，深入探讨前沿技术趋势与产业发展方向。通过这次近距离的沟通与分享，通快不仅充分展现了自身的技术实力与创新成果，也进一步巩固了与客户之间的互信合作，为未来携手共进、共创辉煌奠定了坚实基础。
未来展望
秉持创新精神与对品质的执着追求，通快始终与客户同行。我们期待与您在展会上再次相聚，分享成果、交流经验，共同书写半导体行业的新篇章。
中国组展机构：盈拓展览，凭借丰富的行业经验和专业的服务团队，成为中国企业出海展览的优选合作伙伴。
下届展会时间：2026年09月02号~09月04号
展会行业：电子
