相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

点击数量:151
来源:汇专科技集团股份有限
发布时间:2025-09-15 18:00
文章提及展会
2026.9.2-9.4 待核算
中国台湾国际半导体展览会
中国组展机构:盈拓国际展览
立即报名
2025

SEMICON Taiwan

国际半导体展

INVITATION

9月10-12日,SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展将在台北南港展览馆拉开帷幕。汇专作为行业高端超声绿色数控机床及关键部件研制商将重磅亮相,集中展示超声绿色机床、超声刀柄、超硬刀具、冷压刀柄、冷压机、热缩刀柄、热装机等创新产品,为半导体行业带来超声高效加工解决方案,诚邀莅临Q5636汇专展位参观交流!

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

一

SEMICON Taiwan 是半导体行业极具影响力的专业展览会。适逢三十周年之际,本届展会规模全面升级,以“世界同行,创新启航”为主题,将集结超过1,200家半导体产业上下游企业参展,预计吸引10万多名来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商、买家观展。

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

二

本次展会,汇专带来的超声高效加工解决方案,针对半导体行业硬脆材料、金属材料、工程塑料等超深微孔及高精度质量加工具有明显优势;近期,更是在CVD碳化硅喷淋盘D1.0/D0.5mm阶梯孔加工中实现了关键性突破,有效解决了材料硬度高、加工孔径小、工件易崩缺、刀具易折断等加工痛点,为高精度碳化硅喷淋盘加工技术发展提供有力支撑。

CVD碳化硅喷淋盘

D1.0/D0.5mm阶梯孔加工

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

材料:CVD碳化硅(HV3,150)

加工特征:D1.0*5.8mm /  D0.5*5.4mm阶梯孔

解决方案

➤  汇专超声绿色雕铣加工中心

➤  超声加工技术

➤  超声振幅测量仪

➤  超声冷压刀柄

➤  高效飞速 PCD钻头

加工优势

➤  D1.0/D0.5mm阶梯孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒,加工效率提升47.8%

➤  刀具寿命提升160%,加工成本降低50%

➤  显微镜放大至50倍检测,孔口崩边量≤0.02mm

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三

01 超声绿色雕铣加工中心 UEM-500

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

产品亮点

➤  配置汇专自主研发超声加工技术

➤  迷宫结构,三层防护

➤  标配光栅尺,全闭环控制

➤  配合高精度测头,可实现在机测量功能

02 冷压机

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产品亮点

➤精度高

  • 2μm超高精密装刀精度,稳定可靠

➤  设计合理

  • 桌面型设计,占地面积小,设计简约大气

➤  功能多样

  • 连续拆刀、连续装刀、拆装刀循环三种功能模式可选,可更换拆装模块,适用不同规格刀柄

➤  操作简单

  • 按钮简化,操作便捷

  • 配置触摸控制屏

  • 采用220V液压动力系统,插电即用

➤  先进工艺及配件

  • 日常接触位置标识采用蚀刻工艺,不易褪色

  • 国外进口按钮配件,有效提高机械按钮寿命

03 热装机

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

产品亮点

➤6KW超大加热功率

➤  最快6秒完成刀柄加热

➤  D3-D32加热内径,适用范围广

➤  依据刀柄材质,可选合金钢系列、不锈钢系列或兼容系列

04 超声绿色冷压刀柄

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

产品亮点

➤  3倍径向跳动精度≤2μm

➤  7秒快速装刀

➤  搭配汇先冷压机使用,性能更优

05 超声绿色热缩刀柄

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

产品亮点

➤  3倍径向跳动精度≤3μm

➤  装刀次数≥5,000次

➤  搭配汇先热装机使用,性能更优

06

整体PCD微钻

产品亮点

➤整体PCD材质钻尖,耐磨性更好

➤  适用于硬脆材料的钻孔加工,有效提升刀具寿命和钻孔质量

➤  可量产最小直径D0.1mm整体PCD钻头

➤  成功突破深径比55:1的单晶硅超深微孔加工

四

体验区与观察区

汇专将于展位现场特别设置超声振动体验区、微孔放大观察区,让每一位观众都能从“视觉”到“触觉”深入了解汇专超声技术原理及加工优势。

超声振动体验区

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相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

  微孔放大观察区

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相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展不仅是深入了解行业前沿发展动态的窗口,更是链接全球半导体产业链的重要枢纽。汇专诚挚邀请您莅临展会现场,一同探索半导体行业的创新之路,共寻合作新机遇。让我们在9月的台北,不见不散!

如何找到我们

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

中国组展机构:盈拓展览,凭借20余年行业经验,为中国外贸企业提供全方位、一站式的展览服务。助力企业提升国际竞争力。

下届展会时间:2026年09月02号~09月04号

展会地点:中国台湾 台湾

展会行业:电子

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

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点击数:151
来源:汇专科技集团股份有限
2025-09-15 18:00
文章提及展会
待核算
中国台湾国际半导体展览会
行业:电子
中国组展机构:盈拓国际展览
2026.9.2-9.4
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2025

SEMICON Taiwan

国际半导体展

INVITATION

9月10-12日,SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展将在台北南港展览馆拉开帷幕。汇专作为行业高端超声绿色数控机床及关键部件研制商将重磅亮相,集中展示超声绿色机床、超声刀柄、超硬刀具、冷压刀柄、冷压机、热缩刀柄、热装机等创新产品,为半导体行业带来超声高效加工解决方案,诚邀莅临Q5636汇专展位参观交流!

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一

SEMICON Taiwan 是半导体行业极具影响力的专业展览会。适逢三十周年之际,本届展会规模全面升级,以“世界同行,创新启航”为主题,将集结超过1,200家半导体产业上下游企业参展,预计吸引10万多名来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商、买家观展。

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

二

本次展会,汇专带来的超声高效加工解决方案,针对半导体行业硬脆材料、金属材料、工程塑料等超深微孔及高精度质量加工具有明显优势;近期,更是在CVD碳化硅喷淋盘D1.0/D0.5mm阶梯孔加工中实现了关键性突破,有效解决了材料硬度高、加工孔径小、工件易崩缺、刀具易折断等加工痛点,为高精度碳化硅喷淋盘加工技术发展提供有力支撑。

CVD碳化硅喷淋盘

D1.0/D0.5mm阶梯孔加工

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

材料:CVD碳化硅(HV3,150)

加工特征:D1.0*5.8mm /  D0.5*5.4mm阶梯孔

解决方案

➤  汇专超声绿色雕铣加工中心

➤  超声加工技术

➤  超声振幅测量仪

➤  超声冷压刀柄

➤  高效飞速 PCD钻头

加工优势

➤  D1.0/D0.5mm阶梯孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒,加工效率提升47.8%

➤  刀具寿命提升160%,加工成本降低50%

➤  显微镜放大至50倍检测,孔口崩边量≤0.02mm

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三

01 超声绿色雕铣加工中心 UEM-500

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

产品亮点

➤  配置汇专自主研发超声加工技术

➤  迷宫结构,三层防护

➤  标配光栅尺,全闭环控制

➤  配合高精度测头,可实现在机测量功能

02 冷压机

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

产品亮点

➤精度高

  • 2μm超高精密装刀精度,稳定可靠

➤  设计合理

  • 桌面型设计,占地面积小,设计简约大气

➤  功能多样

  • 连续拆刀、连续装刀、拆装刀循环三种功能模式可选,可更换拆装模块,适用不同规格刀柄

➤  操作简单

  • 按钮简化,操作便捷

  • 配置触摸控制屏

  • 采用220V液压动力系统,插电即用

➤  先进工艺及配件

  • 日常接触位置标识采用蚀刻工艺,不易褪色

  • 国外进口按钮配件,有效提高机械按钮寿命

03 热装机

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

产品亮点

➤6KW超大加热功率

➤  最快6秒完成刀柄加热

➤  D3-D32加热内径,适用范围广

➤  依据刀柄材质,可选合金钢系列、不锈钢系列或兼容系列

04 超声绿色冷压刀柄

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

产品亮点

➤  3倍径向跳动精度≤2μm

➤  7秒快速装刀

➤  搭配汇先冷压机使用,性能更优

05 超声绿色热缩刀柄

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

产品亮点

➤  3倍径向跳动精度≤3μm

➤  装刀次数≥5,000次

➤  搭配汇先热装机使用,性能更优

06

整体PCD微钻

产品亮点

➤整体PCD材质钻尖,耐磨性更好

➤  适用于硬脆材料的钻孔加工,有效提升刀具寿命和钻孔质量

➤  可量产最小直径D0.1mm整体PCD钻头

➤  成功突破深径比55:1的单晶硅超深微孔加工

四

体验区与观察区

汇专将于展位现场特别设置超声振动体验区、微孔放大观察区,让每一位观众都能从“视觉”到“触觉”深入了解汇专超声技术原理及加工优势。

超声振动体验区

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展
相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

  微孔放大观察区

相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展
相约台北 | 9月10-12日,汇专邀您共赴中国台湾SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展不仅是深入了解行业前沿发展动态的窗口,更是链接全球半导体产业链的重要枢纽。汇专诚挚邀请您莅临展会现场,一同探索半导体行业的创新之路,共寻合作新机遇。让我们在9月的台北,不见不散!

如何找到我们

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中国组展机构:盈拓展览,凭借20余年行业经验,为中国外贸企业提供全方位、一站式的展览服务。助力企业提升国际竞争力。

下届展会时间:2026年09月02号~09月04号

展会地点:中国台湾 台湾

展会行业:电子

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

中国组展机构:盈拓展览,凭借20余年行业经验,为中国外贸企业提供全方位、一站式的展览服务。助力企业提升国际竞争力。

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