SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展将于 2025 年 9 月 10–12 日于台北南港展览馆盛大登场！SEMICON Taiwan 作为业内最具影响力的半导体产业盛会之一，此次展会集结超过1,200家半导体与科技指标企业动员4,100个展位，预计吸引超过100,000名来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。
本次展会聚焦AI芯片、先进封装、Chiplet、FOPLP等13大热门技术议题，全面呈现AI时代芯片设计与智能制造的最新技术与应用，助力企业抢先洞察半导体未来发展趋势。盖泽将携前沿半导体设备与核心部件亮相，共襄盛会。
此次盖泽参加展会，既是对这一国际舞台的高度重视，更是借助台湾展会这一平台，零距离对接全球客户与伙伴、持续提升品牌影响力、推动技术走向国际化的关键一步。
盖泽自创立以来，始终致力于为半导体行业提供可靠的替代方案。本次在SEMICON Taiwan 2025展会上，盖泽将重点展示依托自主研发光学系统与深厚技术积累所打造的半导体前道量测设备矩阵。公司研发团队已在 FTIR红外膜厚量测、元素浓度测量、椭偏薄膜测量等领域取得多项核心专利，并成功应用于量产设备。这些设备已通过多家晶圆厂与Fab厂商的严格验证，并实现稳定批量出货，充分展现了盖泽在高精度量测环节的技术实力。
与此同时，盖泽也将携带在半导体设备核心零部件领域的最新成果亮相展会。经过多轮迭代优化，盖泽产品在性能上已能够媲美国际头部厂商，赢得了国内外主流设备企业的长期合作与高度认可。
通过在SEMICON Taiwan这一全球舞台的展示，盖泽希望进一步深化与国际伙伴的交流合作，持续为产业链提供高性能的替代方案，共同助力全球半导体产业的稳健与创新发展。
盖泽展位：
一号馆 一楼 I2023
未来，盖泽将继续秉持“技术为本，合作共赢”的发展理念，深耕研发与应用创新，积极融入全球产业生态，为推动全球半导体产业链高质量发展贡献力量。
盖泽展品抢先看
晶圆外延层膜厚量测设备
盖泽IR系列晶圆外延层膜厚测量设备是用于半导体制造过程中对晶圆外延层膜厚进行精确测量的关键设备，此设备应用于半导体前道量测。
红外元素浓度量测设备
盖泽EC300是盖泽半导体利用自身成熟的FTIR光学技术结合先进的半导体工厂自动化程序，推出的新一代半导体晶圆前道量测设备，可用于掺杂剂浓度监测外延厚度测量等工序。
椭偏薄膜量测设备
盖泽EP300集成光谱椭偏法（SE）和光谱反射法（SR），利用不同材料折射率和消光系数的差异，通过测量偏振光在晶圆薄膜表面反射后偏振状态的变化，实现埃米级精度的膜厚测量，从而协助用户精准管理晶圆薄膜工艺。
激光驱动光源
盖泽GS-9&GS-99是采用激光驱动光源技术,在宽带白光中可以提供最高的辐射和辐照度。在170-2100nm的波长范围内,可以实现光谱全覆盖以及反射镜单光或者双光输出,从而应用与众多领域。
晶圆批量读码机
盖泽AID晶圆批量读码机配备了盖泽最新版的晶圆ID读取器，搭配自研的自动检测寻边系统，能够安全高效地对不透明、半透明以及透明晶圆进行批量读码。
EA系列晶圆校准器
盖泽EA系列晶圆校准器(Aligner)是一种应用于晶圆加工中的晶圆预对准装置，采用微型机器人模组，配备自研校准算法实现高速、高精度晶圆校准。产品广泛应用于半导体制造过程中的各个阶段，可集成至各类半导体设备中使用。
WR系列晶圆ID读取器
盖泽GS-WR系列晶圆ID读取器通过先进的光学设计、搭载盖泽自研的核心算法以及智能化深度学习技术，实现晶圆ID高效、精准读取，满足晶圆传输过程中的字符和ID识别需求。
中国组展机构：盈拓展览，作为厦门市成长型中小企业，不断创新发展。以优质服务助力中国外贸企业走向世界舞台。
下届展会时间：2026年09月02号~09月04号
展会行业：电子
