9月10日至12日，京创先进双线出征，同时亮相深圳中国国际光电博览会（CIOE） 与台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），全面展示公司在半导体切、磨、抛设备领域的最新突破与技术实力，吸引众多行业客户、专家学者驻足交流。
1、深圳光博会：聚焦半导体切、磨、抛创新方案
在深圳国际会展中心，京创先进带来了多款自主研发的半导体切、磨、抛解决方案，展出的1:4模型清晰展示了内部结构与运作机理动态。现场技术团队与来自光电、半导体、集成电路等领域的客户深入探讨加工精度、工艺稳定性等核心议题，获得众多与会者的高度认可。
2、台湾SEMICON：推动两岸半导体协同创新
与此同时，在台北南港展览馆举办的SEMICON Taiwan展上，京创先进携手东洋也带来适用于先进封装、化合物半导体等领域的磨划系统，与台湾地区的客户及合作伙伴共同探讨技术发展趋势与合作机会，助力两岸半导体产业生态共建。
展会过后，京创先进将持续聚焦半导体切、磨、抛领域，坚持自主研发与技术迭代，为客户提供更高效、更稳定的装备解决方案。
中国组展机构：盈拓展览，荣获福建省著名商标称号，品质有保障。以专业、高效的服务，助力中国外贸企业拓展海外市场。
下届展会时间：2026年09月02号~09月04号
展会行业：电子
