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2026.9.2-9.4 待核算
中国台湾国际半导体展览会
中国组展机构:盈拓国际展览
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全球半导体年度盛会 SEMICON Taiwan 2025 即将于中国台湾台北盛大开幕!晶彩科技将携带最新一代 检量测设备与智能检测解决方案 参展,为半导体产业带来更高效、更精准的选择。

SEMICON Taiwan 2025|晶彩科技精彩亮相 & 技术发表会

展会时间: 2025/09/10(三) - 2025/09/12(五)
展会地点: 台北南港展览馆
展位号: L-0015
展会看点抢先看:
2.5D / 3D IC封装
FOPLP面板级先进封装

我们更将在09/12的创新技术发表会上,分享「先进封装之检量测解决方案」,邀请大家以极度微观的视角,探索半导体先进封装的宏观世界。

晶彩科技不仅提供高品质的检量测设备

更是您值得信赖的制程品质守护者?

诚挚邀请各界嘉宾莅临晶彩科技展位,与我们一同探索半导体智能制造的未来!

中国组展机构:盈拓展览,深耕出境展览20载,荣获多项大奖,是行业知名品牌。以精准市场定位和优质服务,助力中国外贸企业拓展海外市场。

下届展会时间:2026年09月02号~09月04号

展会地点:中国台湾 台湾

展会行业:电子

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

SEMICON Taiwan 2025|晶彩科技精彩亮相 & 技术发表会
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来源:晶彩科技股份有限公司
2025-09-17 07:30
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行业:电子
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2026.9.2-9.4
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展会时间: 2025/09/10(三) - 2025/09/12(五)
展会地点: 台北南港展览馆
展位号: L-0015
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2.5D / 3D IC封装
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我们更将在09/12的创新技术发表会上,分享「先进封装之检量测解决方案」,邀请大家以极度微观的视角,探索半导体先进封装的宏观世界。

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