与思沃一起探索未来！
展会主题
2025.9.10——9.12 日，一年一度的全球半导体 “风向标”——SEMICON Taiwan 2025 在中国台北南港展览馆一馆 & 二馆盛大启幕。今年以 “Leading with Collaboration. Innovating with the World.” 为主题，汇聚 56 国、1100 + 家展商与 10 万名专业观众。
广东思沃先进装备有限公司将携我们的先进技术，亮相 SEMICON Taiwan 2025。与来自全球的半导体企业和行业专家进行深入交流与合作，共同探索 AI 与半导体产业的未来发展方向。在展台：J2346 等待你的到来。
时代趋势
半导体芯片，作为现代科技的核心部件，是 AI 发展的基石。随着 AI 技术的不断演进，对芯片的计算能力、存储容量和能耗效率提出了更高的要求。随着芯片的集成度越来越高，封装技术也面临着新的挑战。
Chiplet + 2.5D/3D 封装，RDL 线宽 / 线距缩到 2~4μm，任何微尘、气泡都会造成巨大的经济损失。GPU/TPU 面积越来越大，传统真空吸附已经抓不住。HBM 16 层堆栈，TSV 深宽比 20:1，晶圆级背面研磨前必须贴附超高平坦度保护膜，否则晶圆直接开裂。
当 AI 算力狂飙突进，谁来守护 “核心元器件” 量产的第一道良率？
思沃把 “微增层” 这一看似小众的环节做到极致，如何把膜贴得 “够平、够实、够好”，是思沃十几年来一直专研的课题。作为全链条贴撕膜解决方案服务商，思沃推出多款不同型号贴撕膜设备，解决客户的不同需求，在先进封装时代，思沃贴膜机逐渐演进为贯穿全程、决定良率的核心设备。
展会议程
DAY 1：2025 年 9 月 10 日（三）10:00 - 17:00
DAY 2：2025 年 9 月 11 日（四）10:00 - 17:00
DAY 3：2025 年 9 月 12 日（五）10:00 - 16:00
展位一览
展位号：J2346
关于思沃
思沃技术（Sowotech Group）—— 全球半导体 RDL 微增层技术领航者。
深耕 PCB、半导体及 IC 载板领域，以高精度、高平整度、高效率的微增层技术为核心，构建贯穿 PCB→IC 载板→先进封装→Fab 的全链条贴撕膜解决方案。从 2010 年首台全自动贴膜机 FCM-30 量产、连续四年出货量榜首，到 12 大系列 36 种 PCB 贴膜设备构建一站式产品矩阵，再到 IC 载板真空贴膜机等创新产品持续迭代，始终以卓越设备与技术，为先进封装制程高效落地保驾护航。
作为国产领军者，思沃以 “全球领先的电子工业智能装备制造商” 为使命，驱动中国电子工业智能化升级，领跑高质量发展新赛道。
中国组展机构：盈拓展览，作为中国商务部电子商务示范项目，引领行业创新。优质服务，助力中国外贸企业扬帆出海。
下届展会时间：2026年09月02号~09月04号
展会行业：电子
