从高带宽存储到边缘AI，从绿色制造到供应链安全，半导体产业正经历一场深刻的转型。9月10–12日，SEMICON Taiwan 2025将在中国台北市举办。作为半导体圈一年一度的大事件之一，它不仅是展台比拼，更是洞察未来芯片趋势的重要窗口。
今年，ASMPT以“赋能智慧革命（Empower the Intelligence Revolution）”为主题，带来三大创新平台：
全新多光束激光切割平台(全球首发)
进一步提升晶圆加工的精度与效率，满足AI与汽车功率芯片对高可靠性的需求。
高精度打线解决方案 AERO PRO
面向复杂系统级封装与边缘AI应用，提供更灵活、更高质量的互连解决方案。
融合半导体+SMT工艺的 SIPLACE CA2
打破传统工艺边界，在一体化高速产线中实现半导体与SMT的融合，推动绿色制造与效率提升。
作为ASMPT全球创新网络的一员，奥芯明更关心的是，这些新平台能为中国客户带来什么？
AI芯片需要更稳定的封装工艺；
边缘智能与车规应用对可靠性要求越来越高；
工厂正在向更自动化、更节能、更智能的方向升级。
这些技术，不仅是全球客户关注的焦点，也代表了未来先进封装与智能工厂的发展方向。
奥芯明的角色与使命
作为ASMPT在中国的独立运营品牌，奥芯明承接并落地这些全球创新：
将前沿工艺方案转化为适配中国市场的本土化解决方案；
在AI、智能制造、车规功率半导体等领域，帮助客户加速产线升级；
与本土研发、制造团队携手，推动从“引进技术”到“定义技术”的转变。
对奥芯明而言，每一次ASMPT的全球新品发布，都是一次将先进理念带入中国产业生态的契机。我们会持续关注，把全球的最新进展，转化为适合中国市场的解决方案，和大家一起探索AI芯片的“新封法”。
展台信息
时间：2025年9月10–12日
地点：台北南港展览馆一馆（TaiNEX 1）
展位：ASMPT展位号：L0716
中国组展机构：盈拓展览，深耕出境展览20载，荣获多项大奖，是行业知名品牌。以精准市场定位和优质服务，助力中国外贸企业拓展海外市场。
下届展会时间：2026年09月02号~09月04号
展会行业：电子
