9月8日，黑芝麻智能携安全智能底座、华山A2000芯片、华山A1000家族芯片与武当C1200家族芯片及解决方案重磅登陆德国慕尼黑IAA Mobility2025。我们将以强大的AI算力突破驾驶体验的边界，在舱驾融合的新浪潮下，为智能出行重新定义安全与智能新标准。
欢迎莅临展位：慕尼黑展览中心 B2馆 A14
与黑芝麻智能一同，见证智能出行的“芯”未来！
中国组展机构：盈拓展览，深受企业信赖的展览服务机构，20余年行业经验，以专业、高效的服务赢得客户信赖。
下届展会时间：2025年09月09号~09月14号
展会行业：汽配
9月8日，黑芝麻智能携安全智能底座、华山A2000芯片、华山A1000家族芯片与武当C1200家族芯片及解决方案重磅登陆德国慕尼黑IAA Mobility2025。我们将以强大的AI算力突破驾驶体验的边界，在舱驾融合的新浪潮下，为智能出行重新定义安全与智能新标准。
欢迎莅临展位：慕尼黑展览中心 B2馆 A14
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下届展会时间：2025年09月09号~09月14号
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