1、极端环境应用材料
特瑞堡全球半导体事业部总监Chris Busby表示：“半导体制造环境正呈现出极端温度和化学前体腐蚀性增强的特点，这要求密封解决方案必须具备更高的可靠性以防止过早失效。我们将在Semicon Europa 2025展会上展示专为应对这些挑战而研发的最新产品组合。”
特瑞堡全球半导体事业部总监
Chris Busby
“特瑞堡为客户提供卓越的工程能力，能够为当今半导体制造工厂（sub）和半导体附属制造区（sub-fab）日益极端的环境开发合适的定制解决方案，包括使用有限元分析（FEA）对压缩形变数据进行建模的独特能力。这一技术上的重大变革使工程师能够在设计和制造成品时更准确地预测密封件的使用寿命。”
2、出色性能
特瑞堡将展示其应用广泛的Isolast®PureFab®产品系列，该系列在具有腐蚀性的前端工艺中表现卓越，包括沉积、刻蚀、灰化/剥离、等离子清洗以及原子层沉积等热加工工艺。PureFab®采用领先的全氟橡胶（FFKM）材料，具备独特性能，包括高温稳定性、高纯度、极低的痕量金属含量和出色的等离子体抗性。这有效减少了颗粒物生成，并在高真空条件下实现超低释气性能，使终端用户能够延长产品维护周期，同时确保工艺良率最大化。
此外，该系列还包含用于晶圆传输腔室的粘合式狭缝阀密封件，其性能显著优于传统O形圈。这类动态橡胶-金属粘合密封件具有更长的使用寿命和更为可靠的密封性能。得益于其极低的颗粒物产生率和出色的耐用性，可有效减少昂贵的停机时间和维护间隔周期。这款可靠的产品自然完全符合半导体行业的所有标准。
另一款展品是Turcon®Variseal®NW。这款法兰密封件的Turcon®壳体内置驱动弹簧，可确保弹簧及弹簧腔体与系统介质完全隔离。该产品专为半导体应用设计，在真空环境中表现可靠，并已成功应用于氟气工况。
Isolast®K-Fab™是一种专为半导体应用配制的全氟橡胶（FFKM），构成Isolast®K-Fab™法兰密封件的密封元件。该弹性体元件能够耐受极端温度以及关键半导体附属制造区（sub-fab）环境中的复杂化学物质，其材料用量远少于传统O形圈，从而提升了密封件的热性能，并消除了热膨胀和凹槽过满的问题。
3、欧洲新增制造能力
特瑞堡密封系统还将重点展示其在马耳他进行的欧洲半导体制造能力重大扩建计划。该基地新增500多平方米洁净室空间，专注于氟橡胶（FKM）和全氟橡胶（FFKM）弹性体产品，且具备未来扩展的灵活性。扩建产区预计于2026年年中启动生产。
中国组展机构：盈拓国际展览，作为福建省外贸优质服务商，助力福建企业走向世界。专业展览服务，赢得客户广泛赞誉。
下届展会时间：2026年11月10号~11月13号
展会行业：电子
