SEMICON Europa（欧洲半导体展）被称作 “欧洲半导体产业风向标” ，是欧洲半导体及电子制造领域规模最大的一次盛会，致力于可持续地向全球企业提供优质产品和服务，并将欧洲转变为一个可持续发展、互联互通的数字枢纽。
今年也恰逢 Semicon Europa 的 50 周年庆典，其将于下周在德国慕尼黑展览中心隆重开幕。普雷茨特光学测量产品也将会亮相欧洲半导体展，展示其在半导体行业的系统解决方案，欢迎您莅临前往！
2025 年 11 月 18-21 日
展位号：C1717
地点：德国 · 慕尼黑 Messe München
Semicon Europa: 18-21 November 2023
Venue: Messe Munich, C1717
Precitec 德国普雷茨特光学测量团队深耕半导体检测应用领域多年，具有丰富的设备集成与应用经验，与国内外多家量检测设备制造商以及半导体生产设备制造商都有广泛而深入的合作，协助设备制造商完成许多高难度或被认为不可能完成的任务，合作设备商涵盖多数市场主流半导体检测设备制造商。
目前，普雷茨特已经发掘了在如下工序中的应用：
1 - 晶圆研磨与抛光过程监控
在半导体的制造中，需要研磨以使晶圆的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在晶片制造过程中，通过双面研磨、单面研磨等对从晶锭切片的晶片进行厚度调节，以消除加工表面的变形，然后将晶片加工成镜面。
单晶晶圆加工流程中，研磨与抛 光是比不可少的工艺流程，过程监控中的实时厚度监控、材料处理期间的 TTV测量对于调节加工工艺，提高减薄与研磨效率，提高产能和产品质量。
2 - 晶圆厚度等关键尺寸检测与分选
半导体晶片是半导体器件制作的基础原料。半导体器件生产线所生产的产品众多，规格型号各有不同。针对不同器件的规格参数需选择特定电阻率、厚度的晶圆进行投产。若选择的晶片电阻率、厚度及外观不符合要求，则生产出的产品会发生电性参数的偏离，形成产品不良。
普雷茨特产品可以完成晶圆几何尺寸的检测方案，根据SEMI 标准采用三点支撑的几何参数与分选，均可以采用双探头对射的方式获取上下表面的高度变化以及厚度变化，包括 TTV，Thickness，Bow，Warp 等。
3 - 光刻胶高度、形貌等关键参数检测
使用红外干涉或者线光谱共焦传感器可以快速扫描光刻胶表面形貌 Mapping，准确确认各位置的高度分布与形貌，快速获取更多更全面的信息。
4 - 刻蚀过程监控与厚度等尺寸变化检测
5 - 薄膜沉积与金属化制程中的单层或多层薄膜厚度检测
检测透明膜通常根据不同的厚度范围，有多种检测原理的选择，包括：光谱共聚焦原理、白光干涉原理、红外干涉原理等。
针对不透明膜，普雷茨特的 Enovasense点传感器使用激光光热技术，非接触性的、非破坏性的、非侵入性的、非辐射性的、快速和可重复的，对任何不透明材料的厚度进行精确的无损测量。无论沉积在什么基材上。
6 - 晶圆切割制程切割头引导
由于激光切割时，晶圆表面的高度变化会使切割时无法保证切割道在相同的高度，因而需要使用实时高度检测系统来协助切割激光器调整激光器的激光束功率或切割头高度，以实现晶圆切割的一致性与稳定性。我司光谱共焦传感器可以快速响应高度信息 ，以协助激光器完成切割过程。
7 - 背面减薄工艺基底厚度等检测
背面减薄完成后检测基底厚度，确认减薄后的基底厚度分布情况，是否满足下一步工艺需要。通常采用红外干涉的方式从背面检测基底或从正面切割道穿透晶圆基底部分来进行厚度的检测与计算。
8 - Bump 3D 形貌、2D 尺寸检测
晶圆封装 bumping 工艺可以大大减少 PCB 的厚度，更加节省空间，比传统的封装芯片技术更有效率。但是，晶圆封装 bumping 工艺需要一定的技术要求，必须精确控制封装 bump 的制作过程，确保封装 bump 的数量和位置的精确性，以保证封装的质量。Precitec 线光谱共焦传感器与线光谱相机协助确认生产加工中的产品质量，通过 3D 形貌与 2D 尺寸检测实现预期目标。
9 - 引线键合焊点与金线质量检测
此外，在本次展会上，我司还会展示获得有广电行业奥斯卡之称的 Prism Awards “棱镜奖” - 飞点扫描仪 310。它的推出改变了半导体行业的游戏规则。这款创新型 OCT 测量系统专门用于对距离、厚度和形貌进行高速、精确的测量。其卓越性能的秘密在于其开创性的内置扫描系统。通过用旋转运动取代线性轴，该系统实现了无与伦比的速度和精度。
不仅如此，飞点扫描仪 310 还将半导体质量控制提升到了新的水平。只需一次扫描，它就能轻松捕捉到总厚度变化 (TTV)、弓形和翘曲的数据，前所未有地简化了评估流程。
现今，您也可在中国大陆地区接触到本产品。
普雷茨特期待您的莅临参观！
中国组展机构：盈拓国际展览，以“科技创新和服务体验”为理念，打造优质展览服务。荣获多项殊荣，助力中国外贸企业提升国际竞争力。
下届展会时间：2026年11月10号~11月13号
展会行业：电子
