Lithoz俐陶智@2025 德国3D打印展Formnext

冷热板是各类半导体驱动应用中的核心组件：从汽车、电信领域到医疗及工业设备，精准的热管理是保障设备可靠性与性能的关键。

传统金属或陶瓷板往往难以满足现代系统对热效率与设计灵活性的需求。而 3D 打印氮化铝（AlN）板成功突破这些局限 —— 其可构建传统机械加工无法实现的全三维内部结构（如螺旋形晶格或多孔晶格结构），进而实现高效热传导、紧凑外形设计与靶向性热调控。  

氮化铝兼具高导热性（150–260 W/m・K）、优异的电绝缘性、热稳定性及抗化学腐蚀性，是严苛工况下的理想选材。3D打印制作冷板能为高要求的半导体技术提供长效耐用性、精准性能表现及定制化设计，助力下一代冷却方案升级。  

由赛峰飞机发动机公司（Safran Aircraft Engines）推进至批量生产的复杂结构型芯，利用LCM 3D技术优化助力减排，大幅缩短涡轮研发周期，为涡轮技术发展注入全新动力。

俐陶智CeraFab S320设备，可一次性打印46个不同设计的陶瓷型芯，为下一代单晶涡轮叶片的铸造成型带来革新。