当地时间11月18日，德国慕尼黑电子生产设备展（productronica 2025）盛大开幕，华工激光围绕PCB微电子行业带来系列解决方案，展示华工激光在电子设备制造领域的技术实力。
productronica 2025
慕尼黑电子生产设备展是全球电子生产设备领域的顶级盛会，自1975年起每两年举办一次，以其专业性和全面性深入覆盖了整个电子零组件生产的价值链。
围绕电子制造领域的前沿应用，华工激光重点展示PCB/载板领域“激光+封装+检测”全制程解决方案，并与参会人员交流3C电子、半导体、硬脆材料等细分领域的激光技术应用。
SMT 激光打标智能装备
SMT 激光分板智能装备
厚板切割智能装备
全自动微型切割工作站
高速线扫分板智能装备
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目前，华工激光已构建完整的SMT/IC载板“激光+封装+检测”智造整体解决方案，覆盖激光打标、分板切割、自动分拣、智能检测等关键制程，广泛应用于通信和内存芯片、5G射频芯片、CPU处理器等高端芯片制造领域。
SMT/IC载板激光+封装+检测
智造整体解决方案
在3C电子、PCB微电子及半导体领域，华工激光基于长期技术深耕，结合海外电子产业发展情况，推出系列“全球首发、行业领先、专精特新”产品。
在3C领域，华工激光提供从硬脆材加工到手机内部结构件加工的全方位精密激光加工解决方案；在PCB行业，推动行业向高密度、微型化发展；在半导体领域，华工激光已成功研发晶圆激光切割、激光退火等关键设备，致力于突破“卡脖子”技术，逐步构建覆盖电子制造全产业链的激光智造体系。
脆性材料
智造整体解决方案
3C行业
智造整体解决方案
慕尼黑电子生产设备展
接下来，华工激光将充分挖掘海外3C电子市场，基于各区域产业基地布局，跟进欧洲及全球市场在AI驱动制造、柔性生产等领域的最新需求，革新技术研发与市场策略，向国际客户展示创新实力。
中国组展机构：盈拓国际展览，以优质服务和创新科技引领行业发展。荣获多项殊荣，成为中国出境展览服务行业的领先企业。
下届展会时间：2027年11月16号~11月19号
展会行业：电子
