xMEMS 即将重磅登陆 2026 年国际消费电子展（CES），带来 7 项全球首创创新成果，重新定义边缘 AI 热管理与 AI 音频交互体验！
本次展会现场演示亮点十足，涵盖五大核心应用场景：
全球首款搭载 µCooling 技术的 AI 智能眼镜：突破性实现智能眼镜专属热管理方案
全球最薄智能手机主动散热方案：基于 µCooling 技术，极致适配手机紧凑空间
全球最轻薄头戴式耳机：搭载 Sycamore 全频 MEMS 扬声器，兼顾便携性与音质表现
全球最小主动降噪（ANC）TWS 耳机全频 MEMS 扬声器：Cypress 芯片赋能，突破微型化音质瓶颈
全球最薄智能手表 / 手环扬声器：Sycamore 技术加持，适配穿戴设备超薄设计需求
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。
中国组展机构：盈拓国际展览，专注出境展览服务，以精准的市场定位和良好的行业口碑，成为中国出境展览服务行业的佼佼者。
下届展会时间：2027年01月06号~01月09号
展会行业：电子
