文章提及展会
2026.10.20-10.22 待核算
中国台北市国际电路板展览会
中国组展机构:盈拓国际展览
立即报名

在刚刚落幕的TPCA Show 2025 Taipei上,共有超过670个国际品牌、1,750个展位齐聚一堂,吸引了全球的66,233位专业买家参与,共襄行业盛举。

10月22—24日,洪田科技携高端新能源材料装备:真空卷绕双面磁控溅射设备、真空卷绕双面磁控溅射&EB蒸镀复合设备、真空卷绕双面AL蒸镀复合设备、新能源锂电铜箔装备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备等核心产品技术成果亮相展会,向全球展示公司在新能源材料智能装备制造领域的领导力。

洪田科技核心产品亮相TPCA Show 2025 Taipei中国台北电路板展

洪田科技核心产品亮相TPCA Show 2025 Taipei中国台北电路板展

作为国内知名的新能源智能装备制造商,以及全国锂电铜箔与电子电路铜箔领域的龙头企业,洪田科技主要业务涵盖新能源锂电池负极材料生产设备、覆铜板CCL、PCB电子电路全套设备以及自动化仓储物流设备等高端智能装备的研发与生产制造。公司可提供生产3.5um锂电箔全套生产设备、2um∽5um载体铜箔设备、纯镍箔设备、高抗拉高延伸基材铜箔单面镀镍/双面镀镍设备,特别专注于为电解铜箔企业提供一站式规划设计方案、全厂机电智能装备、软硬件系统及自动化装备定制服务。此次展会,洪田科技的高端电解铜箔装备、真空超薄复合箔材制造设备等核心产品,以领先的技术水平、强大的生产能力和良好的市场口碑,吸引了众多客商的青睐,现场洽谈成果颇丰。

洪田科技核心产品亮相TPCA Show 2025 Taipei中国台北电路板展

洪田科技自公司创立以来,始终注重技术创新,与大连理工共同成立联合研究中心,不断加大自主研发投入,实现了电解铜箔高精密设备的国产化,打破了进口设备对国内高端电解铜箔市场的垄断。目前公司铜箔设备年生产能力超1000台套,量产的最大的阴极辊直径达3.6米,市场占有率第一,已投入市场正常使用150支,拥有占地面积约13万平方米的高端成套设备产业园,制造产量跃居世界第一;同时可稳定生产高端极薄的锂电铜箔3.5um产品以及5G高频高速电子信息产品用的9um超薄电子电路铜箔。该技术的创新突破,刷新了全球电解铜箔设备行业的新纪录。

洪田科技核心产品亮相TPCA Show 2025 Taipei中国台北电路板展

未来,洪田科技将不断拓宽新业务赛道,打造新的业务增长极,全面提升公司的核心竞争能力,并始终聚焦于解决中国高端铜箔生产装备与超精密真空镀膜设备未来发展的关键瓶颈,持续加速打造超精密真空镀膜设备平台企业,致力于成为“国际领先的新能源高端装备制造商”。

中国组展机构:盈拓国际展览,作为福建省外贸优质服务商,助力福建企业走向世界。专业展览服务,赢得客户广泛赞誉。

下届展会时间:2026年10月20号~10月22号

展会地点:中国 

展会行业:电子

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

洪田科技核心产品亮相TPCA Show 2025 Taipei中国台北电路板展
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来源:KOTA洪田科技
2025-12-17 09:38
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待核算
中国台北市国际电路板展览会
地点:中国.
行业:电子
中国组展机构:盈拓国际展览
2026.10.20-10.22
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在刚刚落幕的TPCA Show 2025 Taipei上,共有超过670个国际品牌、1,750个展位齐聚一堂,吸引了全球的66,233位专业买家参与,共襄行业盛举。

10月22—24日,洪田科技携高端新能源材料装备:真空卷绕双面磁控溅射设备、真空卷绕双面磁控溅射&EB蒸镀复合设备、真空卷绕双面AL蒸镀复合设备、新能源锂电铜箔装备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备等核心产品技术成果亮相展会,向全球展示公司在新能源材料智能装备制造领域的领导力。

洪田科技核心产品亮相TPCA Show 2025 Taipei中国台北电路板展

洪田科技核心产品亮相TPCA Show 2025 Taipei中国台北电路板展

作为国内知名的新能源智能装备制造商,以及全国锂电铜箔与电子电路铜箔领域的龙头企业,洪田科技主要业务涵盖新能源锂电池负极材料生产设备、覆铜板CCL、PCB电子电路全套设备以及自动化仓储物流设备等高端智能装备的研发与生产制造。公司可提供生产3.5um锂电箔全套生产设备、2um∽5um载体铜箔设备、纯镍箔设备、高抗拉高延伸基材铜箔单面镀镍/双面镀镍设备,特别专注于为电解铜箔企业提供一站式规划设计方案、全厂机电智能装备、软硬件系统及自动化装备定制服务。此次展会,洪田科技的高端电解铜箔装备、真空超薄复合箔材制造设备等核心产品,以领先的技术水平、强大的生产能力和良好的市场口碑,吸引了众多客商的青睐,现场洽谈成果颇丰。

洪田科技核心产品亮相TPCA Show 2025 Taipei中国台北电路板展

洪田科技自公司创立以来,始终注重技术创新,与大连理工共同成立联合研究中心,不断加大自主研发投入,实现了电解铜箔高精密设备的国产化,打破了进口设备对国内高端电解铜箔市场的垄断。目前公司铜箔设备年生产能力超1000台套,量产的最大的阴极辊直径达3.6米,市场占有率第一,已投入市场正常使用150支,拥有占地面积约13万平方米的高端成套设备产业园,制造产量跃居世界第一;同时可稳定生产高端极薄的锂电铜箔3.5um产品以及5G高频高速电子信息产品用的9um超薄电子电路铜箔。该技术的创新突破,刷新了全球电解铜箔设备行业的新纪录。

洪田科技核心产品亮相TPCA Show 2025 Taipei中国台北电路板展

未来,洪田科技将不断拓宽新业务赛道,打造新的业务增长极,全面提升公司的核心竞争能力,并始终聚焦于解决中国高端铜箔生产装备与超精密真空镀膜设备未来发展的关键瓶颈,持续加速打造超精密真空镀膜设备平台企业,致力于成为“国际领先的新能源高端装备制造商”。

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下届展会时间:2026年10月20号~10月22号

展会地点:中国 

展会行业:电子

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