展会直击丨INSNEX苏映视精彩亮相2025台湾电子电路电路板展览会（TPCA Show）

针对PCB工艺量测中的高速、高精度检测需求，INSNEX苏映视推出了以LineX微距线扫相机为核心的完整解决方案。

展会上，INSNEX苏映视展示了1800DPI黑白CIS和3600DPI彩色CIS在PCB瞬检 & 验孔和PCB引线框架检测中的精彩应用。

• PCB瞬检&验孔

LineX系列1800DPI黑白CIS结构紧凑、抗振性强，为PCB客户省去了昂贵的龙门架与运动轴，不仅大幅降低了设备成本与复杂度，更实现了在有限空间内稳定、高效的高精度在线检测，彻底解决了传统线扫相机因景深或安装限制无法靠近拍摄的行业痛点。

单就验孔这一方面而言，系统部署后，验孔效率提升5-10倍，单板取像时间低于5秒，可实现高速在线全检，有效替代人工抽检，为PCB板厂实现钻孔工艺优化与全面质量追溯提供了坚实的数据基础。

• PCB引线框架检测

LineX系列3600DPI彩色CIS拥有小空间、易安装的优势，可以在客户现有生产线快速安装。同时依托强大的无畸变光学成像与AI算法，实现反馈开卷后基材的脏污、划痕、异物等缺陷实时检测。让客户借助缺陷追溯系统，进行多项工艺改善，进而有效提升产品良率，显著增强生产效率。

整片板一张图1:1无畸变成像，有效克服传统线扫相机边缘失真及拼图误差，赋能高阶产品质量检测。设备结构简化，成本下降，可靠性提升，帮助客户在激烈的市场竞争中，以更高的性价比和技术先进性赢得更多订单。

本次TPCA展会圆满收官，INSNEX苏映视在此向所有莅临指导的海峡两岸业界朋友们，致以最诚挚的感谢！展会期间，我们与众多新老朋友围绕PCB检测的未来进行了深入交流，LineX系列微距线扫相机带来的技术突破也获得了业内伙伴的广泛认可。

展会虽已落幕，创新永不止步。我们期待下次相会，为您带来更多前沿技术与可靠产品！

凭借丰富的场景案例与经验，我们持续推出“让缺陷更清晰”的先进成像产品，包括LineX微距线扫相机、RealSurface 2.5D成像系统、InScope系列AI智能相机等，助力行业用户轻松应对各类成像挑战。

此外，核心软件产品InsWorks系列，集2D/3D/ACI/AI等多种算法与工具于一体，为复杂检测系统的开发提供强大平台支撑，让缺陷检测更轻松、更稳定。

苏映视目前产品已广泛应用于锂电、面板、半导体、光伏、消费电子、3D打印等多个工业质检场景。