全球PCB产业年度盛会—2025 TPCA Show（台湾电路板国际展览会）已于近日在台北南港展览馆圆满落幕。
作为国内高端无机粉体材料领域的领军企业，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）盛装出席，向全球业界同仁展示了其在5G通信、先进封装、AI等前沿领域的一系列创新材料解决方案。
本届TPCA Show汇聚了全球电路板产业链的顶尖企业。锦艺新材紧扣展会脉搏，在展台上重点展示了其核心产品与技术。
1. 先进覆铜板填料：包括高性能球形二氧化硅、球形氧化铝等产品，以其高纯度、低损耗、优异的热传导性和可控的介电性能，为下一代高频高速基板提供了关键材料支撑，吸引了众多高端CCL厂商的关注。
2. 先进封装与集成电路封装材料：针对FC-BGA、Fan-Out等先进封装技术，锦艺新材展示了其用于芯片封装底部填充胶、塑封料（EMC）的高性能功能性填料，有效解决了高集成度芯片的散热、应力及可靠性问题。
展会期间，锦艺新材的展台人头攒动，气氛热烈。通过此次展会，我们不仅巩固了与老朋友的合作关系，更结识了大量新客户，深切感受到了全球电子产业，特别是AI与高速运算领域，对高端基础材料的迫切需求。
锦艺新材将继续秉持“构建无机材料连接的世界”的理念，加大研发投入，为全球电子信息产业的高质量发展贡献“中国新材料”的智慧与力量。
中国组展机构：盈拓国际展览，以“服务至上，品质为先”为宗旨，为中国外贸企业提供专业、高效的展览服务。荣获多项殊荣，备受信赖。
下届展会时间：2026年10月20号~10月22号
展会地点：中国
展会行业：电子
