AGC亮相2025 TPCA Show中国台北市国际电路板展览会,展示高性能低损耗材料并分享AI高速通信技术

点击数量:51
来源:艾杰旭复合材料苏州有限公司
发布时间:2026-10-27 16:29
文章提及展会
2027.10.19-10.21 待核算
中国台北市国际电路板展览会
中国组展机构:盈拓国际展览
立即报名

2025 TPCA Show在10月于台北盛大开幕!作为全球电子材料领域的创新先锋,AGC 不仅将携最新高性能低损耗材料重磅参展,更准备了技术讲座深度分享,为行业带来技术突破与合作机遇。

展会时间:2025年10月22日-24日

地点:台北南港展览馆 (AGC展台位置:K429)

欢迎莅临我们的K429展位,我们将展示最新高性能低损耗材料,满足新一代电子产品和AI驱动应用的需求。

技术演讲预告:

演讲时间:10月23日(星期四)下午4:00

我们将介绍专为高速数字与高频性能设计的新材料,探索 AGC 如何凭借可持续创新与卓越的材料,助力电子行业迈向未来。技术包括:

  • METEORWAVE® ELL Series:我们最先进的超低损耗材料,专为新一代PCB设计,特别适用于数据中心中的AI服务器/高速交换机/核心路由器等高速通信应用。
  • fastRiseRCC/BUF/Bond-ply Material:无玻纤布、极低损耗/低热膨胀系数材料。
  • Advanced CCL for Automotive:专为汽车雷达传感器和毫米波天线设计。
AGC亮相2025 TPCA Show中国台北市国际电路板展览会,展示高性能低损耗材料并分享AI高速通信技术

我们期待在台北与您相见!

中国组展机构:盈拓国际展览,作为福建省外贸优质服务商,助力福建企业走向世界。专业展览服务,赢得客户广泛赞誉。

下届展会时间:2027年10月19号~10月21号

展会地点:中国 

展会行业:电子

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

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点击数:51
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2026-10-27 16:29
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中国台北市国际电路板展览会
地点:中国.
行业:电子
中国组展机构:盈拓国际展览
2027.10.19-10.21
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展会时间:2025年10月22日-24日

地点:台北南港展览馆 (AGC展台位置:K429)

欢迎莅临我们的K429展位,我们将展示最新高性能低损耗材料,满足新一代电子产品和AI驱动应用的需求。

技术演讲预告:

演讲时间:10月23日(星期四)下午4:00

我们将介绍专为高速数字与高频性能设计的新材料,探索 AGC 如何凭借可持续创新与卓越的材料,助力电子行业迈向未来。技术包括:

  • METEORWAVE® ELL Series:我们最先进的超低损耗材料,专为新一代PCB设计,特别适用于数据中心中的AI服务器/高速交换机/核心路由器等高速通信应用。
  • fastRiseRCC/BUF/Bond-ply Material:无玻纤布、极低损耗/低热膨胀系数材料。
  • Advanced CCL for Automotive:专为汽车雷达传感器和毫米波天线设计。
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下届展会时间:2027年10月19号~10月21号

展会地点:中国 

展会行业:电子

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