TPCA Show 是台湾最大的印刷电路板制造展览会，本届以“从云端到前端的节能高效 AI，聚焦AI趋势议题，展示项目包含载板与高阶电路板制造、高频、高速材料、5G通讯、净零碳排与绿色科技及智慧工厂等相关应用。IMPACT 2025 是台湾印刷电路板与封装专业人士的顶级会议，会议将以“对可持续技术的影响”为主题，探索推动人工智能、量子计算、卫星通讯等领域技术革新的关键技术，揭开PCB制造和电子技术未来发展的新篇章。
TPCA Show和IMPACT会议将于2025年10月21日至24日在台北市南港展览馆举行。麦德美爱法将展示我们在PCB与IC载板制造中的尖端化学品和材料解决方案，展示包括直接金属化和IC载板解决方案等创新技术，这些技术可显著提升高密度电子产品的可靠性和性能。麦德美爱法将位于南港展览馆1号馆L213号展位，欢迎届时莅临参观，与我们的技术专家交流，深入了解我们如何采用创新且专业的电子线路解决方案，成为PCB和IC载板制造商的首选合作伙伴。
产品聚焦
01 PC 610
业界领先的脉冲电镀工艺，提供优异的通孔内覆盖能力、表面铜厚度以及表面铜厚度均匀性。
02 Shadow Plus 直接金属化技术升级版
可靠的石墨基直接金属化技术 Shadow Plus，升级产品满足行业对功能增强和复杂电路板设计的需求。同时，相较传统化学镀铜金属化，在永续发展性方面具有显著的优势。
03 Systek™ IC 载板解决方案
业界领先的脉冲电镀工艺，提供优异的通孔内覆盖能力、表面铜厚度以及表面铜厚度均匀性。
04 Affinity™ ENIG/ENEPIG
我们以卓越的厚度均匀性和抗腐蚀能力脱颖而出的表面处理解决方案，具有出色的耐久性和可焊性，非常适用于对长期可靠性有严格要求的关键应用。
IMPACT会议演讲
主题：Direct Metallization Technology Advancements
日期和时间：10月21日17:30 ~ 17:45
演讲人：Carmichael Gugliotti | 金属化产品经理
探讨胶体科学在 PCB 制造中的演进，详细说明了新一代碳和石墨工艺如何提供比传统化学镀铜更可靠且更环保的替代方案。
主题：Enabling AI and HPC: Defect-Free, Co-Planar Copper via fill Plating process for Advanced IC Substrates
日期和时间：10月22日15:30 ~ 16:00
演讲人：Saminda Dharmarathna | IC 载板业务线 R&D 合伙人
将讨论如何通过填充电镀工艺实现无缺陷、共面铜层的先进集成电路基板制造支持人工智能与高性能计算。
主题：Convergence – Overcoming Plating Challenges: WLP to PLP
日期和时间：10月23日10:40~ 11:10
演讲人：Steven Tam | IC 载板产品总监
将介绍从晶圆级封装（WLP）转向扇出型面板级封装（PLP）所带来的电镀挑战与解决方案，并探讨如何透过材料与工艺创新，实现高效能、高良率的封装技术，以支持下一代人工智能与高性能运算应用。
主题：Can ENIG / ENEPIG Processes be More Sustainable?
日期和时间：10月23日13:15 ~ 13:30
演讲人：Frank Xu | 最终表面处理全球产品总监
探讨如何提升 ENIG 和 ENEPIG 工艺可持续性的策略，逐步分析每个工艺环节，寻找优化机会。
Tech X Total Solution 趋势发表会
主题：赋能 AI 与高效能运算：应用于先进 IC 载板的零缺陷、共面铜导填充和通孔电镀制程
日期和时间：10月22日14:00 ~14:40
区域: Pack Vision session | Room B (K1407)
演讲人：Steven Tam | IC 载板产品总监
随着AI、5G和高效能计算的发展，IC载板市场快速成长，但电镀工艺面临铜沉积不均、可靠性差等问题。将探讨周期性脉冲反转（PPR）与高速铜电镀（HSP）技术如何提升制程均匀性与效率，为新一代IC载板制造树立新标准。
主题：先进材料导通孔金属化痛点的解决方案
日期和时间：10月23日14:00 ~14:40
区域: Hyper Edge session | Room A (N1131)
演讲人：Albert Tseng | 产品经理
高频/高速材料的化学特性稳定，代表采用传统化学方式做导通孔的金属化处理时，难度增加；将介绍一种新型的金属化制程，适合快速演进的高频高速材料的金属化需求。
中国组展机构：盈拓国际展览，20多年行业经验，服务中国外贸企业超过万家。专业团队，精准定位，助力企业拓展海外市场。
下届展会时间：2027年10月19号~10月21号
展会地点：中国
展会行业：电子
