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“*ST国药”公布关于债权债务和解协议的后续公告

2009-11-16 00:00 来源: 字号:【大 中 小】


    截止本公告日,武汉国药科技股份有限公司已按其于2009年6月23日与债权人中国工商银行股份有限公司武汉洪山支行签订的《还款免息协议》约定,提前向其支付第二期欠款共计24130000元(其中本金20903448元,利息3226552元),该协议已执行完毕;根据公司与债务人湖北春天医药有限公司达成的《债务和解协议》,公司已收到该债务人还款2416万元。

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