2024年美国芝加哥国际标签包装印刷展览会：展示软包装、RFID 和可持续性方面的最新趋势和技术。

Labelexpo 全球系列展会已宣布在 2024 年美国芝加哥国际标签包装印刷展览会上设立新展区，重点介绍行业主题和趋势。该展会是美洲最大的标签和包装印刷技术贸易展。该展会于 9 月 10 日至 12 日在伊利诺伊州罗斯蒙特的唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中心举行。

FlexPack @ Labelexpo 与 Labelexpo Americas 2024 一起展出，后者是专注于软包装和收缩套标的区域，进入这个高价值市场的与会者能够看到来自软包装领域领先行业供应商的最新设备和材料。

全新 FlexPack @ Labelexpo 重点展示了有意向多元化发展软包装生产的标签转换器以及希望扩大经营的传统宽幅软包装转换器的关键技术和解决方案。

9 月 10 日还举办一场软包装大师班，为转换器提供专家指导，指导标签转换器如何进入或扩展这个利润丰厚的市场。

RFID（射频识别）体验也是一大亮点。与会者有机会进一步了解 RFID 的发展，观看智能标签的生产现场演示，并了解数据的存储、跟踪和管理方式。

标签和包装印刷中的 RFID 研讨会也于 9 月 12 日举行，旨在为希望进入 RFID 和智能标签领域的标签和其他转换器提供必要的技术知识。

参展商还有机会在创新阶段的 20 分钟演示中展示新技术和解决方案。

作为 2024 年美洲标签印刷展览会的赞助合作伙伴，TLMI 在展会的前两天举办生态舞台，展示可持续发展领域的最新发展。

生态舞台旨在支持更高效、更环保的标签和包装印刷行业。会议主题包括解决有关可持续包装的重大误解、加工商真正应该关注的问题以及关键的行动。

9 月 10 日还举行一场加工商领导午餐会，其中包括一场内容广泛的小组讨论，参与者包括 Yerecic Label 销售与可持续发展执行副总裁兼共同所有人 Elizabeth Yerecic、AWT Labels & Packaging 首席执行官 Bruce Hanson、All4Labels 首席销售官兼墨西哥、南非和中国总裁 Guido Iannone 以及 Nosco 总裁 Craig Curran。他们讨论包括可持续发展、自动化和劳动力发展在内的关键行业趋势。

9 月 11 日举行早餐联谊会，主题演讲者、AI in Business 首席执行官凯蒂·金 (Katie King) 讨论人工智能和自动化如何改变标签和包装行业。

此外，2024 年美洲国际标签印刷展览会的首晚还举办开幕之夜派对，颁发标签行业全球奖项，以表彰标签和包装印刷领域取得的关键成就并庆祝其卓越成就。

Labelexpo Americas 集团总监 Tasha Ventimiglia 表示：“软包装、可持续性、RFID、AI 和自动化都是目前标签和包装印刷行业流行的关键主题，因此在今年的 Labelexpo Americas 上利用这些趋势是明智之举。例如，FlexPack @ Labelexpo 让与会者看到短期增值的软包装，包括进入这个要求苛刻的市场所需的所有辅助设备、热层压、装袋设备、材料和涂层。我们期待向所有与会者展示该行业这些快速增长的领域。”