德国爱尔福特国际3D技术展览会
电子与元件论坛将于2025年5月14日与3D-MID e. V.合作举办——增材制造为电子行业开辟了全新的产品设计、功能和生产可能性。
增材制造为电子行业带来了全新的产品设计、功能和生产可能性。2025年5月14日的电子与元件论坛将审视这些技术在工业应用方面的现状。这是首次在rapid.tech 3D展会上专门针对这一主题举办的论坛。该论坛的合作伙伴是3-D MID e.V.，这是一个致力于三维机电集成器件（MIDs）的推广、开发和市场营销的研究协会。
3D打印电子技术：一个创新领域，应用准备度不断提高
新的行业论坛涵盖了广泛的主题，包括机电集成器件的当前研究以及电子元件（如绕组骨架）的技术塑料部件的3D打印。它还探讨了使用电介质材料的增材制造技术，例如用于高频技术的制造工艺，并对柔性与印刷光伏技术以及超精密微尺度连接技术的3D打印进行了研究。“最近，3D打印电子技术领域出现了许多创新，新的方法越来越接近实际应用。这不仅包括打印结构，还包括完整的组件，如芯片、传感器、发光二极管和微处理器。我们希望在爱尔福特向观众展示这些发展，并共同探讨进一步的方法，”咨询和技术公司MSWtech的首席执行官、rapid.tech 3D咨询委员会成员沃尔夫冈·米尔德纳（Wolfgang Mildner）解释道。他设计了新论坛的内容，并对与3-D MID e.V.的合作感到高兴。“多年来，我们一直与该协会保持密切联系，并且现在将我们的合作提升到了一个新的水平。”
增材机电一体化：为机电集成器件（MIDs）创造附加值
在论坛开幕之际，3-D MID e.V.研究协会的董事总经理、埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学电气储能装配技术教授弗洛里安·里希博士（Prof. Dr. Florian Risch）将深入探讨机电集成器件的创新应用领域和技术。机电集成器件（MIDs）结合了机械、电气、热、光学和/或流体力学功能，具有小型化、设计灵活性和更高效率等优势。它们被广泛应用于汽车工业、医疗技术、消费品和网络化制造等领域，为实现智能和多功能解决方案铺平了道路。特别是增材机电一体化（additive mechatronics）的出现，通过定制化设计和功能集成，为机电一体化系统开辟了新的可能性。
金属与聚合物3D打印在电子工程中的应用
PROTIQ公司的开发、市场与销售总监约阿希姆·洛恩博士（Dr. Johannes Lohn）将与Weisser Spulenkörper公司的工业增材制造部门负责人马克斯米利安·鲁夫（Maximilian Ruoff）共同探讨3D打印在传感器、磁铁和变压器绕组骨架及外壳生产中的应用优势。两位演讲者将分享他们对金属和聚合物3D打印在电子工程中的可能性和局限性的看法，同时还将探讨材料相关问题，例如铜的处理、阻燃性以及静电放电（ESD）特性。
高频应用的创新3D打印材料
Nanoe的联合创始人兼首席执行官纪尧姆·德·卡兰（Guillaume de Calan）将介绍用于高频应用的电介质材料的增材制造技术。这家法国公司专注于为工业开发和制造创新陶瓷材料。Nanoe的可打印电介质材料能够为高频组件（如天线和雷达系统）开发出新的设计和功能。
新兴光伏技术的潜力
亥姆霍兹埃尔朗根-纽伦堡研究所光伏高通量方法研究组负责人、SolarTAP倡议负责人延斯·豪赫博士（Dr. Jens Hauch）将探讨新兴光伏技术（即新兴的光伏技术）的光明前景。这种光伏技术非常适合与其他应用集成，因为它们可以在柔性、轻质基底上以及具有三维曲率的表面上低温打印。它们在农光互补、建筑一体化光伏和物联网应用中的潜力尤为突出，这些技术是电池在这些领域的有趣替代品。
当前增材和3D电子技术的创新概览
TechBlick公司首席执行官卡沙·加法尔扎德（Khasha Ghaffarzadeh）将介绍增材和3D电子技术的当前技术进展。该公司被认为是新技术和材料分析领域的领导者。TechBlick创建了一个全球平台，用于印刷电子和电子材料领域的培训、交流和学习，提供多种形式的线上和线下活动
导电材料的精密打印
波兰公司XTPL开发了一种用于纳米材料超精密分配的增材制造技术。其核心部件是一种创新的打印头，能够以超细图案施加导电材料，制造出半导体生产、显示器或生物传感器所需的高分辨率电子元件。该公司将在爱尔福特展示其技术及各种应用场景。
专业会议展示其他当前的增材制造发展和应用
除了电子与元件论坛外，rapid.tech 3D专业会议的其他论坛还将提供对最新增材制造（AM）发展和应用的洞察。在第一天，VDMA AM4industry论坛、航空航天论坛和经过质量认证的科学论坛将邀请参观者深入了解这些主题。第二天的活动包括化学与过程工程和移动性论坛，以及电子与元件论坛。最后一天，能源技术与氢能、软件、人工智能与设计以及增材制造创新论坛将欢迎参与者。
演讲、与展商交流、深度参观和专家讨论
参观者还可以期待在2号展厅的展商展台、技术深度参观（Deep Dive tours）、专家讨论桌（Expert Tables）以及展厅内的增材制造科学海报展示（AM Science Poster Slam）中进行产品和服务演示以及小组讨论。
3D先锋挑战赛激发创新灵感
3D先锋挑战赛也是展会的一大亮点，它将展示增材和数字技术的全新应用。今年，这一国际竞赛将第十次回归rapid.tech 3D。周年纪念版将介绍2025年入围决赛的选手，并宣布获奖者。此外，所有往届入围决赛的选手和获奖者都被鼓励再次参赛，争取获得评委颁发的奖项。
中国组展机构：盈拓展览，凭借丰富的行业经验和专业的服务团队，为中国外贸企业提供高效、便捷的展览服务。助力企业拓展海外市场，实现共赢发展。
下届展会时间：2025年05月13号~05月15号
展会行业：印刷
