德国斯图加特国际焊接技术展览会 Bondexpo国际胶粘技术贸易博览会是一个专注于胶粘、灌封、密封和发泡等连接工艺链的行业盛会。该博览会将于2026年10月6日至8日在斯图加特举行，届时将有来自全球各地的参展商展示最新的技术和解决方案，以应对当前及未来材料连接领域的挑战。此次博览会不仅为参展商提供了展示其创新产品的平台，也为参观者提供了深入了解行业前沿技术的机会。
Bondexpo与Motek自动化贸易博览会同期举行，共同形成了一个强大的贸易展会联盟，作为未来话题的重要平台。Motek是国际性的生产与装配自动化贸易展览会，每两年举办一次。通过这一平台，供应商和用户可以交流最新的生产自动化系统和技术。
近年来，Bondexpo和Motek的结合吸引了越来越多的关注。例如，在2024年的博览会上，有超过400家参展商展示了在生产自动化领域的最新创新成果。此外，展会还特别设立了初创企业区，为新兴企业提供了一个展示和网络的场所。
Bondexpo不仅是一个展示先进技术和解决方案的平台，也是一个促进合作与交流的场所。无论是企业还是个人参观者，在这里都能找到适合自己的信息和灵感。此外，展会还提供了一系列相关服务和支持，如展台搭建信息、招聘市场等。
Bondexpo致力于推动胶粘技术和自动化领域的未来发展。通过举办一系列活动和研讨会，该博览会为参与者提供了宝贵的见解和实践经验。无论是寻求最新技术的企业家还是对行业发展趋势感兴趣的学者，都可以从这个活动中受益匪浅。
Bondexpo的成功不仅体现在其规模上，更在于它对整个行业的推动作用。随着技术的进步和社会的发展，Bondexpo将继续发挥其重要作用，并成为行业内不可或缺的一部分。
中国组展机构：盈拓展览，作为厦门市成长型中小企业，不断创新发展。以优质服务助力中国外贸企业走向世界舞台。
下届展会时间：2026年10月06号~10月08号
展会行业：焊接
