2026嵌入式世界奖:SoC/IC/IP设计入围名单揭晓(纽伦堡国际嵌入式展览会)

点击数量:90
来源:展会官网
发布时间:2026-03-11 11:10
文章提及展会
2027.3.16-3.18 待核算
德国纽伦堡国际嵌入式展览会
中国组展机构:盈拓国际展览
立即报名

嵌入式系统开发的核心领域之一是集成电路(IC)、系统级芯片(SoC)以及随后集成到IC中的电路,即所谓的知识产权(IP)。这一核心领域终于在嵌入式世界奖中设立了专门的类别。以下是入围的项目介绍。

2026嵌入式世界奖:SoC/IC/IP设计入围名单揭晓(纽伦堡国际嵌入式展览会)

**BMI560作为BMI5运动传感器平台的一部分**
参展商:博世传感器技术有限公司
展位:4A-512

2026嵌入式世界奖:SoC/IC/IP设计入围名单揭晓(纽伦堡国际嵌入式展览会)

博世传感器技术有限公司的新BMI5运动传感平台中的BMI560代表了面向扩展现实设备、机器人和高端移动系统的下一代智能传感技术。它结合了业界领先的传感器性能和集成边缘AI,使设备不仅能够捕捉运动,还能直接在传感器上解释完整的运动模式。BMI560拥有所有必要的功能,可以实现从“测量”到“理解”的关键步骤。

2026嵌入式世界奖:SoC/IC/IP设计入围名单揭晓(纽伦堡国际嵌入式展览会)

通过在自定义ASIC中开发的新混合模拟前端与创新的MEMS结构相结合,BMI560提供了极低的噪声、出色的振动鲁棒性和最小的延迟,这对于精确的头部和手部跟踪或扩展现实应用中的帧预测以及机器人系统中的准确姿态估计至关重要。该平台还提供了扩展的全量程范围和嵌入式芯片上的智能功能,如边缘AI分类引擎、数据融合和无运动自我校准。这使得设备能够在传感器上直接分析动作、交互和上下文信号,而无需依赖耗电的外部处理。

结果是最大精度、减少系统延迟、降低功耗以及由于紧凑的LGA封装和行业标准脚印及引脚兼容性而大大简化了集成。BMI5平台是模块化和可扩展的,具有针对扩展现实、机器人、可穿戴设备和听觉设备等领域的专用变体,并且正在不断开发中。所有产品均符合无卤素和RoHS标准,满足最高的生态标准——同时不牺牲性能或功能。

更多关于BMI560作为BMI5运动传感器平台的信息,请访问该产品的网站。

**Synaptics Astra™ SL2610**
参展商:Synaptics
展位:4A-259

Synaptics Astra™ SL2610解决了现代物联网和嵌入式设计中的一个关键挑战:开发人员长期以来被迫在性能不足的MCU或过度庞大的应用处理器之间做出选择。SL2610引入了一种“合适尺寸”的AI原生架构,将高性能计算、高效的设备端AI以及低功耗结合在一个SoC中。

由Torq™ Edge AI平台提供支持——这是Google Coral NPU首次投入生产的部署——SL2610能够高效执行CNN和转换器模型。其开放IREE/MLIR工具链消除了供应商锁定,并支持无缝地跨PyTorch、ONNX、TensorFlow和其他主要框架进行开发。

通过Arm® A55内核、现代Mali™ GPU以及专用系统控制器的支持,SL2610支持流畅的人机界面(HMI)、视觉分析、语音接口以及工业级应用的安全推理——同时保持严格的能源和物料清单限制。其突出特点是五个设备变体之间使用统一软件堆栈实现引脚兼容性扩展性。这允许制造商在不重新设计硬件或重写软件的情况下扩展性能和功能。

通过减少组件数量、实现高效的本地处理并降低功耗需求,SL2610为下一代边缘AI产品提供了一个可持续且面向未来的基石。
更多关于Synaptics Astra™ SL2610的信息,请访问该产品的网站。

**ZF I/O接口芯片用于汽车HPC与SiliconAuto Companion Controller**
参展商:ZF Friedrichshafen AG 由SiliconAuto提供技术支持
展位:4-665

新的ZF I/O接口芯片与SiliconAuto Companion Controller结合使用时,将未来汽车高性能计算机的架构进行了彻底变革。通过直接在硅片上实时采集并预处理摄像头和雷达数据来完成这一任务,而不是将所有传感器接口和预处理任务集中在昂贵的高性能SoC上——这通常会导致CPU过载或内存瓶颈问题的发生。这种方法释放了宝贵的CPU资源,避免了内存争用,并确保了多个并行传感器接口的可靠扩展性。

其核心创新是一个高度集成的I/O平台,集成了所有必要的汽车接口(CSI 2、雷达信号处理、以太网等)并采用基于确定性的流处理技术。结合SiliconAuto XMotiv M3进行快速启动、电源排序、系统监督及安全启动的功能后,该解决方案实现了即时可用性和稳健控制。通过PCIe或UCIE等标准化高速链接方式保持完全独立于SoC的设计灵活性给原始设备制造商提供了选择计算平台的最大灵活性。

该解决方案的核心优势是全球首次现场演示了一种专门用于实时摄像头ISP及雷达预处理并直接集成在硬件中的I/O芯片。精确的时间戳记、确定性的同步以及优化的DRAM/SRAM架构减少了延迟成本及功耗——同时确保了点火后立即可用的关键传感器。
作为模块化且可扩展的概念解决方案支持未来的芯粒基HPC设计开放标准可持续升级路径而无需昂贵的设计重制为欧洲能源效率主权汽车计算铺平道路。
更多关于ZF I/O接口芯片用于汽车HPC与SiliconAuto Companion Controller的信息,请访问该产品的网站。

中国组展机构:盈拓国际展览,深受企业信赖的展览服务机构,20余年行业经验,以专业、高效的服务赢得客户信赖。

下届展会时间:2027年03月16号~03月18号

展会地点:德国 纽伦堡

展会行业:软件

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

2026嵌入式世界奖:SoC/IC/IP设计入围名单揭晓(纽伦堡国际嵌入式展览会)
点击数:90
来源:展会官网
2026-03-11 11:10
文章提及展会
待核算
德国纽伦堡国际嵌入式展览会
地点:德国.纽伦堡
行业:软件
中国组展机构:盈拓国际展览
2027.3.16-3.18
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嵌入式系统开发的核心领域之一是集成电路(IC)、系统级芯片(SoC)以及随后集成到IC中的电路,即所谓的知识产权(IP)。这一核心领域终于在嵌入式世界奖中设立了专门的类别。以下是入围的项目介绍。

2026嵌入式世界奖:SoC/IC/IP设计入围名单揭晓(纽伦堡国际嵌入式展览会)

**BMI560作为BMI5运动传感器平台的一部分**
参展商:博世传感器技术有限公司
展位:4A-512

2026嵌入式世界奖:SoC/IC/IP设计入围名单揭晓(纽伦堡国际嵌入式展览会)

博世传感器技术有限公司的新BMI5运动传感平台中的BMI560代表了面向扩展现实设备、机器人和高端移动系统的下一代智能传感技术。它结合了业界领先的传感器性能和集成边缘AI,使设备不仅能够捕捉运动,还能直接在传感器上解释完整的运动模式。BMI560拥有所有必要的功能,可以实现从“测量”到“理解”的关键步骤。

2026嵌入式世界奖:SoC/IC/IP设计入围名单揭晓(纽伦堡国际嵌入式展览会)

通过在自定义ASIC中开发的新混合模拟前端与创新的MEMS结构相结合,BMI560提供了极低的噪声、出色的振动鲁棒性和最小的延迟,这对于精确的头部和手部跟踪或扩展现实应用中的帧预测以及机器人系统中的准确姿态估计至关重要。该平台还提供了扩展的全量程范围和嵌入式芯片上的智能功能,如边缘AI分类引擎、数据融合和无运动自我校准。这使得设备能够在传感器上直接分析动作、交互和上下文信号,而无需依赖耗电的外部处理。

结果是最大精度、减少系统延迟、降低功耗以及由于紧凑的LGA封装和行业标准脚印及引脚兼容性而大大简化了集成。BMI5平台是模块化和可扩展的,具有针对扩展现实、机器人、可穿戴设备和听觉设备等领域的专用变体,并且正在不断开发中。所有产品均符合无卤素和RoHS标准,满足最高的生态标准——同时不牺牲性能或功能。

更多关于BMI560作为BMI5运动传感器平台的信息,请访问该产品的网站。

**Synaptics Astra™ SL2610**
参展商:Synaptics
展位:4A-259

Synaptics Astra™ SL2610解决了现代物联网和嵌入式设计中的一个关键挑战:开发人员长期以来被迫在性能不足的MCU或过度庞大的应用处理器之间做出选择。SL2610引入了一种“合适尺寸”的AI原生架构,将高性能计算、高效的设备端AI以及低功耗结合在一个SoC中。

由Torq™ Edge AI平台提供支持——这是Google Coral NPU首次投入生产的部署——SL2610能够高效执行CNN和转换器模型。其开放IREE/MLIR工具链消除了供应商锁定,并支持无缝地跨PyTorch、ONNX、TensorFlow和其他主要框架进行开发。

通过Arm® A55内核、现代Mali™ GPU以及专用系统控制器的支持,SL2610支持流畅的人机界面(HMI)、视觉分析、语音接口以及工业级应用的安全推理——同时保持严格的能源和物料清单限制。其突出特点是五个设备变体之间使用统一软件堆栈实现引脚兼容性扩展性。这允许制造商在不重新设计硬件或重写软件的情况下扩展性能和功能。

通过减少组件数量、实现高效的本地处理并降低功耗需求,SL2610为下一代边缘AI产品提供了一个可持续且面向未来的基石。
更多关于Synaptics Astra™ SL2610的信息,请访问该产品的网站。

**ZF I/O接口芯片用于汽车HPC与SiliconAuto Companion Controller**
参展商:ZF Friedrichshafen AG 由SiliconAuto提供技术支持
展位:4-665

新的ZF I/O接口芯片与SiliconAuto Companion Controller结合使用时,将未来汽车高性能计算机的架构进行了彻底变革。通过直接在硅片上实时采集并预处理摄像头和雷达数据来完成这一任务,而不是将所有传感器接口和预处理任务集中在昂贵的高性能SoC上——这通常会导致CPU过载或内存瓶颈问题的发生。这种方法释放了宝贵的CPU资源,避免了内存争用,并确保了多个并行传感器接口的可靠扩展性。

其核心创新是一个高度集成的I/O平台,集成了所有必要的汽车接口(CSI 2、雷达信号处理、以太网等)并采用基于确定性的流处理技术。结合SiliconAuto XMotiv M3进行快速启动、电源排序、系统监督及安全启动的功能后,该解决方案实现了即时可用性和稳健控制。通过PCIe或UCIE等标准化高速链接方式保持完全独立于SoC的设计灵活性给原始设备制造商提供了选择计算平台的最大灵活性。

该解决方案的核心优势是全球首次现场演示了一种专门用于实时摄像头ISP及雷达预处理并直接集成在硬件中的I/O芯片。精确的时间戳记、确定性的同步以及优化的DRAM/SRAM架构减少了延迟成本及功耗——同时确保了点火后立即可用的关键传感器。
作为模块化且可扩展的概念解决方案支持未来的芯粒基HPC设计开放标准可持续升级路径而无需昂贵的设计重制为欧洲能源效率主权汽车计算铺平道路。
更多关于ZF I/O接口芯片用于汽车HPC与SiliconAuto Companion Controller的信息,请访问该产品的网站。

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下届展会时间:2027年03月16号~03月18号

展会地点:德国 纽伦堡

展会行业:软件

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

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