2026年半导体亚洲博览会（Semiconductor Asia Expo，简称SMAX）将于2026年7月22日至24日在马来西亚槟城的Setia SPICE国际会展中心隆重举行。这场聚焦半导体产业前沿技术与市场趋势的专业展会，目前已经正式开放展位预订，面向全球半导体行业的企业、研究机构及服务商发出参展邀请。展会由NRG Exhibitions主办，旨在为行业搭建一个高效、专业的交流与合作平台，推动亚洲乃至全球半导体产业的创新与发展。
本次博览会提供了多种灵活的展位选择，以满足不同参展企业的需求。对于希望打造个性化展示空间的企业，可以选择“Raw Space Only”即光地展位，最小面积为18平方米，每平方米价格为530美元。这种方案适合拥有大型展品或希望自行设计搭建展台的公司，能够充分展现企业形象与产品特色。此外，主办方还提供了标准展位方案，即“Shell Scheme”，面积为9平方米，每平方米价格为550美元。标准展位包含基本家具与电力设施，如招牌板、13安培电源插座、荧光灯管、信息台、白色折叠椅和废纸篓等，企业只需携带展品即可轻松入驻。
对于追求更高曝光度的参展商，博览会还推出了角落标准展位，每平方米价格为600美元。这种展位拥有两侧开放的优势，面向两条通道，能够吸引来自不同方向的参观者，显著提升展位的可见度与客流量。所有展位价格均需额外加收8%的销售与服务税。参展企业可以根据自身预算、展示需求及品牌策略，选择最合适的展位类型，从而在展会中实现最佳的展示效果与商业回报。
除了展位预订，博览会还设置了丰富的配套活动，包括专业会议、技术论坛以及行业交流环节。会议将邀请全球半导体领域的专家学者、企业领袖及政策制定者，共同探讨行业热点话题，如芯片制造工艺、先进封装技术、半导体材料创新以及供应链韧性等。这些活动不仅为参展商提供了展示技术实力的舞台，也为与会者创造了深入交流与学习的机会，有助于把握行业未来发展方向。
半导体亚洲博览会面向广泛的参展群体，包括半导体设计、制造、封装测试、设备与材料供应商，以及电子制造服务商、系统集成商和科研机构等。无论是希望拓展亚洲市场、寻找合作伙伴，还是展示最新产品与技术，参展企业都能在此找到合适的平台。展会预计将吸引来自全球的专业观众，包括采购商、工程师、研发人员及企业高管，为参展商带来高质量的商务对接机会。
目前，企业可以通过博览会官方网站提交展位预订申请，填写相关信息并选择意向展位类型。主办方建议有意参展的企业尽早预订，以确保获得理想的展位位置。同时，博览会也为参观者提供了预登记通道，方便专业人士提前规划行程。随着展会日期的临近，更多关于议程、演讲嘉宾及参展商名单的详细信息将陆续公布。半导体亚洲博览会2026年将再次成为亚洲半导体行业的重要盛会，值得业界期待与参与。
中国组展机构：盈拓国际展览，以“科技创新和服务体验”为理念，打造优质展览服务。荣获多项殊荣，助力中国外贸企业提升国际竞争力。
下届展会时间：2027年07月
展会行业：元器件
