半导体亚洲博览会将于2026年7月22日至24日在马来西亚槟城的Setia SPICE国际会展中心举行。这场为期三天的行业盛会，面向全球半导体领域的专业人士与企业开放，旨在搭建一个集技术展示、商务洽谈与行业交流于一体的高端平台。展会主办方为NRG Exhibitions公司，目前各项筹备工作正在有序推进，欢迎来自世界各地的从业者共襄盛举。
对于有意参观展览的人士，主办方提供了便捷的注册方式。在展会开始前，观众可以点击官方网站上的“预注册”按钮完成在线登记。成功提交信息后，工作人员将在十四个工作日内发送确认邮件。届时，只需在展会现场向“预注册”柜台出示该邮件，即可快速领取参观证，省去现场排队的麻烦。如果在展会期间临时决定到场，观众也可使用手机扫描现场二维码填写资料，然后在“现场注册”柜台领取证件。整个流程设计充分考虑了不同人群的需求，力求高效顺畅。
最令人关注的是，本次展览对所有参观者实行免费入场政策。无论是行业专家、采购商，还是对半导体技术感兴趣的普通观众，都可以零成本进入展馆，近距离接触最新的半导体设备、材料与解决方案。这一举措大大降低了参与门槛，有助于吸引更多专业观众到场，促进产业链上下游的深入互动。主办方希望通过开放的态度，让更多人了解半导体行业的前沿动态。
关于预注册状态的查询，主办方也给出了明确指引。如果在线提交申请后长时间未收到确认邮件，参观者可以发送邮件至指定邮箱，并在邮件主题中注明“在线预注册状态查询”，同时附上注册时使用的姓名、公司名称和职位信息。工作人员会在三个工作日内给予回复。此外，若希望持续获取展会的最新动态、电子简报或宣传手册，同样可以通过邮件申请加入官方邮件列表，只需在邮件中提供完整的个人信息即可。
本届博览会不仅设有丰富的展区，还将同期举办专业会议与论坛，邀请行业领袖分享技术趋势与市场洞察。展会地址位于槟城著名的Setia SPICE会展中心，周边交通便利，配套设施完善。对于外地参会者，主办方还提供了住宿信息指引。整体而言，半导体亚洲博览会2026年将是亚洲半导体领域不可错过的年度盛事，值得每一位从业者提前规划行程。
中国组展机构：盈拓国际展览，深耕出境展览20载，荣获多项大奖，是行业知名品牌。以精准市场定位和优质服务，助力中国外贸企业拓展海外市场。
下届展会时间：2027年07月
展会行业：元器件
