在圣克拉拉会议中心举办的DesignCon大会上，现场人头攒动，气氛热烈，这标志着半导体行业线下活动正式回归。与会者无需佩戴口罩和疫苗接种证明，这或许释放了人们渴望重新融入半导体生态系统的信号。无论如何，这是一场精彩绝伦的盛会。SemiWiki的长期合作伙伴Cadence、Ansys、Siemens和Samtec悉数到场，新成员Xpeedic也带来了令人瞩目的新发布。
在芯片主题剧院举行的首场专题讨论会题为“定制化芯片：系统公司如何驱动芯片设计”。与会嘉宾包括Ansys半导体、电子、光学业务部总经理John Lee，Arm研究员兼技术总监Rob Aitken，以及微软Azure硅片垂直产品负责人Prashant Varshney。这场讨论旨在探讨系统及软件公司为何决定寻求无法直接从货架上买到的半导体解决方案。Meta、亚马逊、微软和谷歌等知名企业都在定义和设计自己的芯片，这一趋势背后的驱动力及其对Ansys仿真分析产品技术需求的影响，成为讨论的焦点。
这些公司为何要自研芯片？背后的根本推动力自然是互联网以及社会与经济的全面数字化。但更具体地说，这是AI/ML算法的进步与半导体系统日益庞大、复杂且功能强大到足以推动整个业务部门发展的共同作用。以Meta对VR驱动未来的愿景为例，其成功关键取决于光学头显的技术能力以及驱动它的AI算法的强大程度，而这本身就需要大量的硅芯片来执行。微软的游戏部门只有在其Xbox能够保持在图形处理前沿时才具有竞争力。亚马逊云服务发现其成本结构与为其数据中心提供动力的CPU的价格、性能和功耗息息相关，因此他们与Arm合作开发了专有的Graviton2微处理器。这些现象背后蕴含着非常有趣的商业动态。
在技术层面，这一演进一方面由AI/ML技术的进步驱动，另一方面则得益于3D-IC集成密度的提升，其发展速度已超越单纯依赖摩尔定律的阶段。我们看到AMD、Nvidia和Intel最新的HPC产品都是多芯片的小芯片系统。近期业界合作发布UCIe规范，也表明这些公司对3D-IC革命作为其构建系统使能器的重视程度。更不用说，仅AI/ML算法本身就在推动设计规模实现飞跃，例如Cerebras推出的专门针对ML训练的晶圆级引擎。
从Ansys的角度来看，这意味着他们被要求分析日益庞大和复杂的多芯片系统，这正是分析/签核市场的发展方向。然而，技术挑战远不止于简单的海量容量，新物理效应的出现使得仿真需求更加复杂。3D-IC问题不仅在数量上更大，在性质上也截然不同，我们称之为3D-IC的多物理场挑战。其中首要的新物理场是热分析，因为散热通常是这些先进设计的首要限制因素。热分析对大多数芯片设计人员来说并不陌生，但它体现了芯片、封装和PCB设计正在融合为一个单一设计问题。此外，热分析还需要计算流体动力学仿真引擎来模拟气流和散热器如何相互作用，从而为3D-IC模块设定边界条件。机械应力/翘曲问题也因3D-IC堆叠中不同部件的热膨胀差异而出现，这又需要引入机械建模引擎。
另一个被纳入3D-IC设计问题空间的新物理场实例是高速信号的电磁分析。3D-IC集成与将两个封装芯片并排放置在PCB上的根本区别在于，芯片间通信具有极低功耗和极高带宽的特点。如果能够实现这一点，就可以最大限度地降低片外通信的功耗/性能成本。但这些互连走线绝对需要电磁仿真来处理干扰和耦合问题。有多少数字设计人员熟悉电磁仿真呢？制造工艺使我们能够实现多个芯片的精细电气集成，但这个主要由定制化芯片项目驱动的市场能否成功，取决于设计人员对电热相互作用进行建模、仿真和验证的能力。我认为这才是采用3D-IC的真正瓶颈所在，而Ansys的工具恰好具备缓解这一瓶颈的独特优势。
中国组展机构：盈拓国际展览，凭借丰富的行业经验和专业的服务团队，为中国外贸企业提供高效、便捷的展览服务。助力企业拓展海外市场，实现共赢发展。
下届展会时间：2027年02月03号~02月04号
展会行业：电子
