备受业界瞩目的第十一届增材制造论坛将于2027年举行，主办方近日正式公布了参展商名单与展位平面图。来自全球增材制造全价值链的众多企业将齐聚一堂，集中展示其最新的产品与技术解决方案。目前，论坛已开放门票预订，并推出超级早鸟优惠，最高可节省420欧元，为有意参与的业内人士提供了绝佳的注册时机。
本届论坛的展位图与参展商名单已同步上线，并支持全屏模式查看。根据主办方提供的2026年展位图（截至2026年3月4日，内容可能有所调整），展区布局清晰，便于参观者规划路线。同时，一份详细的参展商名录也已发布，涵盖了从A到Z的众多企业，包括3DPrint.com、EOS GmbH、DMG MORI Additive GmbH、Renishaw GmbH等知名公司，以及多家弗劳恩霍夫研究所等科研机构。
从参展商名单来看，本届论坛覆盖了增材制造产业链的各个环节。在材料方面，有CNPC POWDER、INDO-MIM Limited、Outokumpu Nirosta GmbH等粉末与金属材料供应商。在设备与技术方面，Eplus3D Tech GmbH、GEFERTEC GmbH、TITOMIC EUROPE BV等企业将展示工业级金属增材制造解决方案。此外，软件与设计服务商如OQTON、trinckle 3D GmbH，以及后处理与检测领域的Herding filter technology、Russel Finex NV等也悉数在列。
众多德国本土及欧洲的科研力量成为本届论坛的一大亮点。柏林经济技术促进局、勃兰登堡工业大学、达姆施塔特工业大学等机构将带来前沿研究成果。弗劳恩霍夫应用研究促进协会旗下多家研究所，包括增材制造技术研究所、制造技术与先进材料研究所、制造工程与自动化研究所及硅酸盐研究所，均设立了展位，展示了产学研深度融合的行业生态。
论坛还吸引了来自不同应用领域的龙头企业。西门子 mobility、罗伯特博世、林德气体等工业巨头将分享其在轨道交通、汽车制造、能源等领域的增材制造实践经验。同时，MGA Mobility Medical goes Additive e.V.等行业协会的参与，也进一步凸显了增材制造在移动出行与医疗领域的广阔前景。
对于有意参展或赞助的企业，主办方提供了多种合作方案，包括成为赞助商或展商，以及独家赞助机会。论坛期间还将举办丰富的社交活动、技术考察及会前活动，为与会者创造更多交流与合作的机会。如需获取完整的参展商名单或展位图PDF文件，可访问论坛官方网站进行下载。
目前，论坛的各项筹备工作正在有序推进。主办方提醒，超级早鸟票数量有限，建议有意参会的专业人士尽早购票，以享受最大优惠。更多关于议程、演讲嘉宾、场地及住宿的信息，可关注论坛后续发布的最新动态。
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下届展会时间：2027年03月02号~03月03号
展会行业：工业
