美国加利福尼亚国际自动化设计展览会 DAC 是自 1963 年创办、由 ACM 与 IEEE 两大权威学术机构联合主办的全球顶级电子设计自动化行业峰会，2026 年迎来第 63 届盛会，全新定名为 “从芯片到系统大会”，定于 7 月 26 日至 29 日在美国加州长滩会展中心举办，长滩展馆坐落加州滨海城区，配套完善的餐饮、住宿与商旅资源，能够承接全球产学研从业者集中参会交流，稿件征集通道于当年 10 月 1 日正式开放，面向全球科研机构与企业征集前沿技术论文。
本届大会汇聚全球超 11000 家机构的系统架构师、芯片设计师、研发工程师与企业高管，活动由权威技术论坛与前沿产品展示两大核心板块组成。论坛环节筛选六十余场专业技术分享，议题围绕 AI 赋能 EDA 工具、芯片安全、全栈系统架构、半导体 IP 研发四大前沿方向；同期展馆汇集 150 家海内外头部企业参展，集中展示智能设计软件、自研 IP 方案、芯片验证系统等尖端产品，是全球半导体前沿技术首发与资源对接的核心阵地。
AI 原生 EDA 成为本届展会核心热点赛道，Alpha Design AI 作为铂金级合作企业携明星产品 ChipAgents 亮相，该产品依托智能 AI 代理技术重构芯片设计与验证流程，可将 RTL 研发效率提升十倍，代表当前 AI 赋能半导体的顶尖落地成果。企业研发团队汇聚全球 AI 与芯片领域顶尖专家，聚焦软硬件融合创新，以客户需求为导向持续迭代产品，助力行业缩短芯片研发周期、降低设计成本，成为全场技术标杆项目。
西门子作为铂金级别重磅赞助商，携电气化、自动化、数字孪生全链路工业技术参展，依托集团跨领域技术积淀，展示 EDA 配套工业解决方案，覆盖芯片从研发到落地全生命周期。 IEEE 固态电路学会、CEDA 电子设计自动化委员会、ACM/SIGDA 等多家权威学术组织深度参与议程编制，从学术视角把控论坛内容方向，打通实验室前沿科研成果与产业化落地的沟通壁垒。
大会构建分层赞助生态体系，划分铂金等多级合作伙伴席位，集结 AI 科创企业、全球 EDA 巨头、专业 IP 厂商、权威科研院所共同组成产业生态圈，依托多方资源实现全球精准邀约。参会主体覆盖消费电子、汽车半导体、算力芯片等多领域产业链，兼顾学术研讨、产品发布、商务洽谈三重价值，是研判全球芯片设计产业走向的关键风向标。
在全球先进制程迭代、AI 深度渗透半导体产业的行业背景下，DAC 持续扩充智能设计、绿色低功耗芯片、Chiplet 异构集成相关研讨与展区。历经六十余年行业沉淀，DAC 稳居全球 EDA 与芯片设计第一峰会地位，持续依托学术 + 产业双轮驱动，推动全球半导体技术迭代与跨国产业链合作落地。
中国组展机构：盈拓国际展览，以创新科技和服务体验为核心，获得客户好评。20余年行业经验，为中国外贸企业提供高效、专业的展览服务。
下届展会时间：2027年07月11号~07月14号
展会行业：电子
