日本千叶市国际磨削技术展 GRINDING TECHNOLOGY JAPAN 2025聚焦硬脆材料加工

2025年3月5日至7日，备受业界瞩目的日本千叶市国际磨削技术展览会在千叶县幕张展览馆隆重举行。这一专业展会自2019年首次举办以来，已进入第四个年头，被公认为专注于刀具制造技术和磨削技术的行业盛会。展会面向广大技术人员、工程师和研磨加工研究人员，以及所有希望深入了解研磨加工技术的人士。往届展会现场效果火爆，采购商数量众多，采购需求旺盛，现场签单频繁，充分展现了该展会的专业价值与商业吸引力。

磨削技术作为一种高层次的加工技术，负责完成对精度和表面质量要求极高的最终加工工序。随着制造业对精密零部件需求的不断增长，高性能的设备、工具、软件以及外围设备成为实现高质量加工的基础条件。同时，操作人员需要掌握独特的专业知识和丰富经验。在磨削领域，自动化和无人化操作正取得显著进展，但专有技术仍然是一个不可替代的关键因素。GTJ2025不仅介绍磨削和工具制造技术的最新信息，还提供有关技能和专业知识的深度分享，为参观者带来最前沿的技术答案。

与GTJ2025同期举办的还有一项全新设立的展览——SiC、GaN加工技术展。SiC即碳化硅，GaN即氮化镓，这两种材料是先进功率半导体的核心材料。为了实现2050年节能减排的目标，推进电动汽车的电气化和可再生能源成为主要动力源至关重要，而使用SiC、GaN等先进功率半导体的电力电子技术普及正变得愈发重要。然而，这些材料极其坚硬，且具有优异的耐热和耐化学腐蚀性能，导致加工耗时极长、成本高昂，大规模生产和降低成本成为行业亟待解决的难题。

SiC、GaN加工技术展正是为解决这一行业痛点而生。该展会面向参与先进功率半导体晶圆加工的工程师、技术人员以及相关研究人员，致力于搭建一个技术交流与解决方案展示的平台。参展商利用最新的技术和知识，为参观者提供从切片、切割、研磨、抛光到CMP加工等全流程的技术展示与答疑。这些加工技术对于降低先进功率半导体晶圆的生产成本、提升生产效率具有决定性意义，也为电动汽车和可再生能源产业的快速发展提供关键支撑。

综合来看，GTJ2025及其同期举办的SiC、GaN加工技术展，不仅是磨削技术领域的专业盛会，更是推动先进制造业迈向高精度、高效率、低成本的重要契机。展会为技术人员提供了面对面交流、现场解决问题的机会，也为行业上下游企业创造了宝贵的商业合作空间。随着磨削技术与功率半导体加工技术的不断融合与进步，未来制造业的精密加工能力有望实现质的飞跃，为全球可持续发展和绿色能源转型注入强劲动力。

中国组展机构：盈拓国际展览，以优质服务和创新科技引领行业发展。荣获多项殊荣，成为中国出境展览服务行业的领先企业。

下届展会时间：2027年03月10号~03月12号

展会地点：日本 千叶市

展会行业：金属加工

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中国组展机构：盈拓国际展览，以优质服务和创新科技引领行业发展。荣获多项殊荣，成为中国出境展览服务行业的领先企业。