2026 年日本国际电子电路产业展（JPCA Show 2026）已于 6 月 10 日至 12 日在东京国际展示场东京展馆圆满收官，本届展会由日本电子电路工业会 JPCA 独家主办，作为全球印制电路板领域历史最悠久、专业度顶尖的年度行业盛会，展会聚焦 PCB 全产业链创新技术与量产解决方案，汇聚全球上下游企业同台展示前沿工艺、新材料与智能生产设备，为东亚乃至全球电子制造行业搭建起技术交流与商贸合作的核心平台，持续引领高密度线路、封装基板、柔性电路赛道的产业发展风向。
本届展会采用多主题分馆联动展出模式，四大特色专题展区同步开放，完整覆盖电子电路产业全维度发展需求。主展区印制线路板技术展集中展示刚性板、高密度互连板、超薄基板量产技术；半导体封装与内置元件技术展聚焦先进封装载板、芯片埋置、微连接工艺；柔性印制线路专区带来超薄 FPC、可拉伸柔性电路、穿戴电子基材成品；设备与半导体代工系统展则汇集自动化产线、检测设备与代工配套方案。多板块协同布局，精准覆盖消费电子、车载电子、半导体封装、工业控制、医疗穿戴等多元应用市场，满足不同领域采购商一站式选型需求。
展会参展阵容国际化水平再创新高，海内外头部品牌齐聚现场释放产业新品。本届展会吸引全球近千家企业入驻，参展商涵盖日本本土 PCB 大厂、材料供应商、设备制造商，同时汇聚中国、韩国、东南亚、欧美多国产业链企业，完整呈现铜箔、树脂、干膜、油墨、蚀刻液等基础原材料，钻孔、曝光、电镀、压合、AOI 检测全流程生产设备，以及各类成品电路板、复合基板、电磁屏蔽材料。众多企业现场开展设备动态实操演示，直观展示精细线路、超薄化、高可靠性量产工艺，让工程技术人员直观对比不同方案的良率与成本优势。
多场专业技术论坛贯穿展期，深度剖析当下电子电路行业核心发展议题。主办方依托 JPCA 数十年行业积淀，邀请企业研发负责人、高校材料专家、车企电子工程师开设数十场专题分享，重点围绕车载 PCB 高可靠标准、先进封装基板国产化、柔性电子与可穿戴织物电路、低碳绿色制程、微小化线路制造难点等热点展开研讨。论坛同步发布日本电子电路行业年度技术白皮书，解读日系终端厂商最新供应链规范，分享低损耗材料、无卤素制程、废水回收等绿色生产落地案例，为全行业提供权威技术参考与发展指引。
展会精准匹配高价值专业观众群体，商贸洽谈氛围热烈高效。三天展期累计接待超三万余名专业访客，参会人员以 PCB 工厂技术总监、采购负责人、半导体封测企业工程师、车载电子研发团队、设备材料经销商为主，超七成观众拥有设备采购、原材料批量采购及新项目供应链选型决策权。现场设置多语种商务配对洽谈区，提前线上预约系统帮助海内外客商锁定目标展商，大量供应商与终端客户达成试样测试、批量供货、产线改造等初步合作意向，有效打通亚洲电子电路产业链供需对接通道。
伴随新能源汽车、AI 算力芯片、智能穿戴设备市场持续扩容，高端印制电路板市场需求迎来快速增长，JPCA Show 的产业枢纽价值愈发凸显。展会依托东京优越的区位与完整的东亚电子产业集群优势，持续打通日系终端厂商与全球供应链的合作渠道，为材料、设备、电路板生产企业提供开拓东亚市场、对接一线终端品牌的优质窗口。历经多届迭代升级，JPCA Show 不断拓展柔性电子、半导体载板、绿色制造前沿内容，持续推动全球电子电路产业向微小化、高可靠、低碳化、智能化方向稳步转型升级。
中国组展机构：盈拓国际展览，以“科技创新和服务体验”为理念，打造优质展览服务。荣获多项殊荣，助力中国外贸企业提升国际竞争力。
下届展会时间：2027年06月02号~06月04号
展会行业：电子
