马来西亚今年继续通过供应链整合、本地能力发展和高价值合作来加强其半导体生态系统，而诸如马来西亚槟城国际半导体设备和材料展览会（SEMICON SOUTHEAST ASIA 2026）等平台发挥催化作用。
SEMICON SOUTHEAST ASIA 2026 定于5月5日至7日在马来西亚国际贸易展览中心(MITEC)举行，该展会是与投资、贸易和工业部(MITI)和马来西亚投资发展局(MIDA)的战略合作伙伴。
本届展会展览总面积达 24000 平方米，汇聚全球 570 余家设备、材料、封测企业参展，划分先进封装、半导体设备、电子化学品、智能制造四大专业展区，同步设立马来西亚本土产业馆与中国企业联合展区，集中展示适配本地产业升级的芯片制造全套方案。
活动配套 30 余场细分专题论坛，聚焦低碳晶圆制造、半导体人才培育、区域供应链安全等落地议题，搭配一对一政企对接会，MIDA 现场开设产业投资咨询窗口，为海外厂商提供建厂、税收、配套园区一站式政策解读。
展会面向全球定向邀约封测工厂、晶圆设计企业、投资机构采购负责人，现场设置多语种商务洽谈区，同步开放线上 3D 展厅，展后持续发布供需名录，助力海内外企业达成设备代理、产线落地、材料长期供货合作，加速马来西亚向高端半导体价值链转型。
马来西亚投资发展局(MIDA)首席执行官拿督锡克·沙姆斯·易卜拉欣锡克阿卜杜勒马吉德表示，到2025年，马来西亚电子电气行业获得的285亿令吉投资额证明，全球对马来西亚的信心并未动摇。
他表示，根据《2030年新产业总体规划》，马来西亚不仅要维持其在全球半导体供应链中的地位，而且还要有意识地重塑这一供应链。
"我们会继续构建一个强大的生态系统来匹配这种信心，通过供应链整合、本地能力发展以及像SEMICON SOUTHEAST ASIA 2026这样的平台所具有的独特优势所能够催化的高价值合作伙伴关系。
“马来西亚投资发展局(MIDA)在这里的角色并非旁观者。我们是马来西亚该行业下一个篇章的积极建设者，我们携手共建未来。"他在一份声明中表示。
声明称，SEMICON SOUTHEAST ASIA 2026举办之际，马来西亚正从其在组装和测试方面的既有优势向更高价值的活动转型，包括设计、先进封装和创新驱动型制造。
与此同时，SEMI总裁兼首席执行官Ait Manocha表示，全球半导体行业到2026年年销售额会达到1万亿美元，这是一个历史性的里程碑，这主要得益于人工智能(AI)基础设施的蓬勃发展。
“市场分析师指出，东南亚已成为全球半导体增长的重要驱动力，在过去几年中表现优于整个行业，这得益于制造能力、组装、测试和封装的持续扩张，以及其与全球半导体供应链日益紧密的融合，”他说。
以“变革未来”为主题的SEMICON SOUTHEAST ASIA 2026是该地区全球半导体和电子制造供应链的首要平台，重点关注加速下一代技术的发展，同时应对当前的结构性挑战。
此次活动吸引超过2万名创新者、政策制定者和技术专家，促进全球半导体价值链各环节的合作。活动还围绕人工智能、智能制造、可持续发展、劳动力发展、先进封装和供应商选择等议题展开讨论。
中国组展机构：盈拓展览，凭借丰富的行业经验和专业的服务团队，成为中国企业出海展览的优选合作伙伴。
下届展会时间：2027年05月
展会行业：元器件
