日本“接着・接合 EXPO”（Adhesion & Bonding Expo）是专注于粘接与接合技术的专业贸易展览会，将于2026年至2027年在东京、名古屋和大阪三地依次举办。该展会旨在为胶粘剂、密封剂、接合设备及相关材料领域的制造商、供应商和用户搭建高效的商务对接平台，展示最新的技术成果与行业趋势。
东京展定于2026年9月30日至10月2日在幕张展览馆举行，预计将有1230家企业出展，吸引约5万名专业观众到场。名古屋展将于2027年2月17日至19日在名古屋港口展览馆举办，预计150家企业参展，观众约1.5万人。大阪展则安排在2027年5月12日至14日于大阪国际展览中心开幕，预计460家企业参展，观众约3万人。三场展会均覆盖了从原材料到最终产品的完整产业链。
从往届参展企业名单可以看出，该展会汇聚了众多行业领军者。例如胶粘剂领域的セメダイン（Cemedine）、東亞合成（Toagosei）、コニシ（Konishi），以及跨国企业如スリーエムジャパン（3M Japan）、シーカ・ジャパン（Sika Japan）等。此外还有设备制造商武蔵エンジニアリング（Musashi Engineering）、兵神装備（Heishin）等。这些企业的参与保证了展会的专业性和技术前沿性。
展会同期还将举办多场高水平技术研讨会，主题紧扣行业热点与未来方向。例如斯巴鲁公司关于未来移动出行中机体轻量化的演讲；汉高日本公司介绍聚氨酯反应型热熔胶在结构粘接中的最新应用；本田技研探讨碳中和与资源循环的材料技术；东亚合成和セメダイン分别分享功能性粘合剂的技术动向；弗劳恩霍夫研究所则从全球视角阐述粘接作为21世纪主要连接技术的地位。
值得注意的是，“接着・接合 EXPO”并非孤立举办，而是与多个相关主题展览同期进行，形成强大的协同效应。同期展会包括高功能材料展、高功能薄膜开发制造展、高功能塑料开发制造展、高功能金属展、高功能陶瓷展等十余个专业展览。这种集群式办展模式使得参展商能够接触到来自汽车、电子、航空航天、建筑等多个行业的潜在客户，极大提升了商务对接效率。
对于有意拓展日本市场的企业而言，“接着・接合 EXPO”提供了绝佳的展示与交流机会。目前主办方正在招募参展商，并提供免费的资料索取服务以帮助潜在参展商了解详情。无论是希望展示最新产品与技术的老牌企业，还是寻求市场突破的初创公司，都能在这个平台上找到适合自己的位置。通过参与这场覆盖日本三大经济圈的巡回展会，企业可以高效触达不同区域的客户群体并建立商业联系。
中国组展机构：盈拓国际展览，以优质服务和创新科技引领行业发展。荣获多项殊荣，成为中国出境展览服务行业的领先企业。
下届展会时间：2027年05月12号~05月14号
展会行业：装潢装饰
