文章提及展会
2027.9.8-9.10 待核算
日本东京国际电子元器件及制造设备(9月)展览会
中国组展机构:盈拓国际展览
立即报名

日本电子开发与实装展(NEPCON JAPAN)是亚洲规模最大的综合性电子制造与半导体技术展览会之一。该展会每年在日本多地巡回举办,覆盖东京、大阪、名古屋等重要工业城市,为全球电子行业从业者提供交流与合作的平台。展会聚焦电子元器件、材料、制造设备及检测装置等核心领域,同时涵盖汽车电子技术、机器人、二次电池和燃料电池等前沿主题,成为推动电子产业创新与发展的重要引擎。

东京电子展:引领半导体与电子制造前沿

展会全年共设四场,分别于不同季节和地点举行。九月东京展在幕张展览馆举办,汇聚最新电子技术与产品;十一月名古屋展则依托中部地区强大的制造业基础,吸引大量汽车及零部件厂商参与;二月东京展在东京国际展览中心举行,规模达到亚洲最大级别;五月大阪展则聚焦关西地区的电子与半导体企业。每场展会都设有专门的商谈和技术咨询区域,帮助参展企业与采购方建立直接联系。

东京电子展:引领半导体与电子制造前沿

除了常规展示外,展会特别设立了功率器件与模块专业展区(Power Device & Module EXPO)。随着电动汽车和可再生能源的快速发展,功率半导体市场需求持续扩大。该专区集中展示功率器件及其相关材料、制造设备和模块产品,为国内外企业提供深入了解碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等下一代功率半导体技术的窗口。同时,展会还配套发布多篇技术文章,涵盖GaN半导体的原理与应用、功率半导体的设备投资趋势以及氧化镓作为新兴材料的潜力等内容。

对于有意参展或参观的企业和个人,主办方提供了丰富的支持服务。参展商可以下载详细的出展资料包,包括费用说明、摊位剩余情况以及往届成果报告;参观者则可获取各场次的具体指南和交通信息。此外,展会期间还会举办多场新技术研讨会和新产品发布会,帮助参与者及时掌握行业动态和技术演进方向。

总体而言,日本电子开发与实装展不仅是展示最新产品的舞台,更是连接全球电子产业链的关键节点。通过定期举办多场区域性展览以及专业主题专区设置,该展会有效促进了技术交流与商业合作。对于关注半导体封装技术、功率器件发展以及智能制造趋势的专业人士而言,参与这一盛会无疑是把握行业脉搏的重要途径。

中国组展机构:盈拓国际展览,凭借20余年行业经验,为中国外贸企业提供全方位、一站式的展览服务。助力企业提升国际竞争力。

下届展会时间:2027年09月08号~09月10号

展会地点:日本 东京

展会行业:元器件

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

东京电子展:引领半导体与电子制造前沿
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来源:展会官网
2026-07-11 10:20
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日本东京国际电子元器件及制造设备(9月)展览会
地点:日本.东京
行业:元器件
中国组展机构:盈拓国际展览
2027.9.8-9.10
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日本电子开发与实装展(NEPCON JAPAN)是亚洲规模最大的综合性电子制造与半导体技术展览会之一。该展会每年在日本多地巡回举办,覆盖东京、大阪、名古屋等重要工业城市,为全球电子行业从业者提供交流与合作的平台。展会聚焦电子元器件、材料、制造设备及检测装置等核心领域,同时涵盖汽车电子技术、机器人、二次电池和燃料电池等前沿主题,成为推动电子产业创新与发展的重要引擎。

东京电子展:引领半导体与电子制造前沿

展会全年共设四场,分别于不同季节和地点举行。九月东京展在幕张展览馆举办,汇聚最新电子技术与产品;十一月名古屋展则依托中部地区强大的制造业基础,吸引大量汽车及零部件厂商参与;二月东京展在东京国际展览中心举行,规模达到亚洲最大级别;五月大阪展则聚焦关西地区的电子与半导体企业。每场展会都设有专门的商谈和技术咨询区域,帮助参展企业与采购方建立直接联系。

东京电子展:引领半导体与电子制造前沿

除了常规展示外,展会特别设立了功率器件与模块专业展区(Power Device & Module EXPO)。随着电动汽车和可再生能源的快速发展,功率半导体市场需求持续扩大。该专区集中展示功率器件及其相关材料、制造设备和模块产品,为国内外企业提供深入了解碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等下一代功率半导体技术的窗口。同时,展会还配套发布多篇技术文章,涵盖GaN半导体的原理与应用、功率半导体的设备投资趋势以及氧化镓作为新兴材料的潜力等内容。

对于有意参展或参观的企业和个人,主办方提供了丰富的支持服务。参展商可以下载详细的出展资料包,包括费用说明、摊位剩余情况以及往届成果报告;参观者则可获取各场次的具体指南和交通信息。此外,展会期间还会举办多场新技术研讨会和新产品发布会,帮助参与者及时掌握行业动态和技术演进方向。

总体而言,日本电子开发与实装展不仅是展示最新产品的舞台,更是连接全球电子产业链的关键节点。通过定期举办多场区域性展览以及专业主题专区设置,该展会有效促进了技术交流与商业合作。对于关注半导体封装技术、功率器件发展以及智能制造趋势的专业人士而言,参与这一盛会无疑是把握行业脉搏的重要途径。

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下届展会时间:2027年09月08号~09月10号

展会地点:日本 东京

展会行业:元器件

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