在即将于2026年10月4日至7日举行的德国斯图加特国际焊接技术展览会（Bondexpo）上，装配技术领域的领先企业tepcon GmbH将携多项最新创新成果亮相。该公司位于6号馆6421号展位，届时将向参观者展示如何通过高度灵活的装配解决方案应对日益增长的产品多样性和缩短的产品生命周期所带来的挑战。
随着产品种类不断增加和更新换代速度加快，制造商迫切需要能够快速适应生产需求变化的柔性装配系统。tepcon的最新创新旨在帮助企业在保持效率、质量和工艺可靠性的前提下，灵活应对不断变化的生产要求。其核心产品之一——模块化工作站系统，能够根据实际生产任务快速重组，极大提升装配线的适应能力。
除了模块化系统，tepcon还将推出新一代数字化连接装配与生产解决方案，为整个价值链带来实时透明度。该创新技术能够实现关键工艺数据的采集、可视化和分析，帮助制造商更深入地洞察生产过程中的潜在瓶颈与优化空间。通过这一数字视图，企业可以实时掌握装配流程的每一个环节，从而做出更精准的决策。
在展会期间，tepcon公司还将举办一场主题为“通过知识增强韧性——对抗知识垄断的策略”的演讲。该演讲由公司代表Christoph Kluge先生主讲，时间为2026年10月7日11:40至12:20，地点在6号馆的展商论坛专区。演讲将探讨如何通过知识管理来提升企业抵御外部风险的能力，以及避免因关键知识集中在少数人手中而带来的运营脆弱性。
Bondexpo作为国际粘结技术专业展会，每年在德国斯图加特举办，汇聚了来自全球的粘接、灌封、密封和发泡技术领域的顶尖企业与专家。本届展会将于2026年10月4日至7日举行，采用线下模式，届时参观者不仅可以在tepcon展台亲身体验最新产品，还有机会与技术人员进行一对一交流，预约专属洽谈时间。
为了帮助观众更好地规划行程，tepcon在官网提供了在线预约功能。有兴趣的行业人士可以通过填写姓名、邮箱、期望日期等信息，直接向公司发送预约请求，并将在邮件中收到确认。同时，展会期间还将有丰富的论坛活动和特别展示，为参观者提供更多学习和交流的机会。
总体而言，tepcon在Bondexpo 2026上的展示将聚焦于如何通过柔性装配和数字化透明技术，赋能制造商在多变的市场环境中保持竞争力。无论是模块化工作站还是实时数据分析方案，都体现了该公司对工业4.0理念的深入实践。对于关注装配自动化和智能制造的业内人士而言，这无疑是一次不容错过的技术盛宴。
中国组展机构：盈拓国际展览，凭借20余年行业经验，为中国外贸企业提供全方位、一站式的展览服务。助力企业提升国际竞争力。
下届展会时间：2026年10月06号~10月08号
展会行业：焊接
