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2027.8 待核算
中国台湾国际激光与光电子展览会
中国组展机构:盈拓国际展览
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激光与光电科技是当今高端制造与半导体产业的重要支撑,而中国台湾在这一领域拥有完整的产业链与研发实力。备受瞩目的中国台湾国际激光与光电子展览会 Laser & Photonics Taiwan 2026展览会,已确定于2026年8月19日至22日在台北南港展览馆2馆1楼盛大举行。展会每日开放时间为上午10时至下午5时,最后一天提前至下午4时结束,主办方同时提醒参观者,12岁以下儿童不得入场,且禁止穿着拖鞋,宠物除服务犬外不得带入展场,这些细致规定旨在维护专业展览环境与安全秩序。

 中国台湾国际激光与光电子展 LASER & PHOTONICS TAIWAN 2026圆满落幕

本届展会的展示范围极为广泛,涵盖激光源、激光模块、各类激光自动化设备及系统集成。在激光源方面,展出光纤激光、DPSSL、二氧化碳激光、超短脉冲激光、准分子激光、半导体激光及VCSEL等众多类型。激光自动化设备则聚焦于雕刻、切割、焊接、钻孔、清洗、非接触测量与检测等应用,尤其强调自动化系统设计与集成,展现激光技术从单机操作走向智能制造的整体解决方案。此外,激光系统外围组件如激光晶体、芯片、电源、Q开关、扫描振镜、过滤器、衰减器、偏振片、防护眼镜、运动平台、冷却与通风系统等也一应俱全,为专业买家提供一站式采购与交流平台。

中国台湾国际激光与光电子展 LASER & PHOTONICS TAIWAN 2026圆满落幕 

值得关注的是,展会特别规划了激光微加工与高功率激光设备两大重点展区。微加工设备主要针对微电子、显示面板、PCB/FPC基板、被动元件、硅/玻璃复合材料、硬脆材料、碳纤维复合材料乃至织物、纸张、木材等多样材质,展示高精度加工能力。高功率激光设备则聚焦材料硬化、熔覆、厚金属板管切割、电池/金属焊接、深层金属雕刻以及油污和锈蚀清除等重工业应用。这些技术直接服务于新能源汽车、航空航天、精密机械等战略产业,反映出激光加工在重工业与精细制造中的双重突破。

中国台湾国际激光与光电子展 LASER & PHOTONICS TAIWAN 2026圆满落幕

针对半导体与光电产业,本届展会另设有激光工艺设备专区,涵盖VCSEL、Micro-LED、Si/SiC/GaN晶圆与芯片的加工应用,并延伸至人脸识别、传感、自动驾驶、夜视与自动对焦等前沿领域。光电技术产业设备方面,则展示激光在光刻、切割、钻孔、键合及硬脆材料微加工中的应用,同时包括激光精密光学组件、光学镀膜、透镜、反射镜、分束器、棱镜与滤光片等关键零件。此外,激光在光谱研究、光通信、光存储、医美、外科手术、军事防御及文创领域的新应用也在展会上呈现,展现激光科技跨行业融合的广阔前景。

中国组展机构:盈拓国际展览,深耕出境展览20载,荣获多项大奖,是行业知名品牌。以精准市场定位和优质服务,助力中国外贸企业拓展海外市场。

下届展会时间:2027年08月

展会地点:中国台湾 台湾

展会行业:光电

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

中国台湾国际激光与光电子展 LASER & PHOTONICS TAIWAN 2026圆满落幕
点击数:72
来源:展会官网
2026-09-18 07:20
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中国台湾国际激光与光电子展览会
行业:光电
中国组展机构:盈拓国际展览
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激光与光电科技是当今高端制造与半导体产业的重要支撑,而中国台湾在这一领域拥有完整的产业链与研发实力。备受瞩目的中国台湾国际激光与光电子展览会 Laser & Photonics Taiwan 2026展览会,已确定于2026年8月19日至22日在台北南港展览馆2馆1楼盛大举行。展会每日开放时间为上午10时至下午5时,最后一天提前至下午4时结束,主办方同时提醒参观者,12岁以下儿童不得入场,且禁止穿着拖鞋,宠物除服务犬外不得带入展场,这些细致规定旨在维护专业展览环境与安全秩序。

 中国台湾国际激光与光电子展 LASER & PHOTONICS TAIWAN 2026圆满落幕

本届展会的展示范围极为广泛,涵盖激光源、激光模块、各类激光自动化设备及系统集成。在激光源方面,展出光纤激光、DPSSL、二氧化碳激光、超短脉冲激光、准分子激光、半导体激光及VCSEL等众多类型。激光自动化设备则聚焦于雕刻、切割、焊接、钻孔、清洗、非接触测量与检测等应用,尤其强调自动化系统设计与集成,展现激光技术从单机操作走向智能制造的整体解决方案。此外,激光系统外围组件如激光晶体、芯片、电源、Q开关、扫描振镜、过滤器、衰减器、偏振片、防护眼镜、运动平台、冷却与通风系统等也一应俱全,为专业买家提供一站式采购与交流平台。

中国台湾国际激光与光电子展 LASER & PHOTONICS TAIWAN 2026圆满落幕 

值得关注的是,展会特别规划了激光微加工与高功率激光设备两大重点展区。微加工设备主要针对微电子、显示面板、PCB/FPC基板、被动元件、硅/玻璃复合材料、硬脆材料、碳纤维复合材料乃至织物、纸张、木材等多样材质,展示高精度加工能力。高功率激光设备则聚焦材料硬化、熔覆、厚金属板管切割、电池/金属焊接、深层金属雕刻以及油污和锈蚀清除等重工业应用。这些技术直接服务于新能源汽车、航空航天、精密机械等战略产业,反映出激光加工在重工业与精细制造中的双重突破。

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针对半导体与光电产业,本届展会另设有激光工艺设备专区,涵盖VCSEL、Micro-LED、Si/SiC/GaN晶圆与芯片的加工应用,并延伸至人脸识别、传感、自动驾驶、夜视与自动对焦等前沿领域。光电技术产业设备方面,则展示激光在光刻、切割、钻孔、键合及硬脆材料微加工中的应用,同时包括激光精密光学组件、光学镀膜、透镜、反射镜、分束器、棱镜与滤光片等关键零件。此外,激光在光谱研究、光通信、光存储、医美、外科手术、军事防御及文创领域的新应用也在展会上呈现,展现激光科技跨行业融合的广阔前景。

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下届展会时间:2027年08月

展会地点:中国台湾 台湾

展会行业:光电

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