根据Bondexpo 2026展商详情页面，德国Hylomar GmbH将参加这一斯图加特国际粘接技术贸易博览会，展位位于6号馆6425号。Bondexpo聚焦粘接、灌注、密封和发泡等连接与接合技术，并关注该领域的相关挑战。Hylomar GmbH在展会页面中展示了其产品与服务，同时提供与参展商预约洽谈的入口。
Hylomar GmbH的产品与服务主要分为粘接技术和密封技术两大类。粘接技术包括聚氨酯胶粘剂、厌氧固化胶粘剂和环氧树脂胶粘剂。密封技术则涵盖多种密封胶产品。这一产品组合表明，该公司面向工业连接与密封需求，提供较为完整的技术方案。
页面重点介绍了Hylomar M通用接头密封化合物，包括Light、Medium和Heavy三种类型。该产品被描述为高度工程化的非固化、非硬化接头密封化合物，能够抵抗多种流体，包括工业流体、油类、石油类和合成类流体。其核心特点在于适用于需要保持柔韧性和非硬化状态的接头密封场景。
另一组重点产品是Hylomar Advanced Formulation和Hylomar Advanced Formulation HV。两者均为无溶剂、非硬化、非固化的密封化合物，适合用于密封接头。它们可以填充密封面之间的表面不规则，从而帮助形成更稳定的密封效果。页面将其称为密封接头的理想选择。
Hylomar AF Spezial，也称为Hylomar Spezial，同样出现在产品列表中。该产品为无溶剂、非固化、非硬化密封胶，旨在降低环境侵入通常对接头表面造成的影响。其工作温度范围较宽，可从零下50摄氏度到250摄氏度。这一温度适应性使其能够用于温差较大的工业工况。
展会页面还显示，Hylomar GmbH在Bondexpo 2026设有预约洽谈功能，观众可向参展商发送预约请求，并选择希望会面的日期。页面提供“我的展会日”和“更多信息”等互动入口，方便参观者安排行程。相关产品条目标注的日期为2026年9月7日，可能是该页面内容的发布日期。
Bondexpo斯图加特展会定位为国际粘接技术专业展，涵盖通过粘接、灌注、密封和发泡实现连接与接合的技术方向。Hylomar GmbH通过展示胶粘剂与密封剂，突出其在工业流体耐受、无溶剂配方、非固化密封和宽温域应用方面的特点。对于寻找接头密封和粘接解决方案的专业观众而言，该展位值得关注。
总体来看，Hylomar GmbH在Bondexpo 2026的展商页面集中呈现了其粘接与密封产品线，尤其是Hylomar M、Hylomar Advanced Formulation及HV、Hylomar AF Spezial等产品。展会为行业观众提供了了解这些产品并预约交流的机会。随着连接与密封技术需求持续增长，此类专业展会有望促进供需双方的技术对接。
中国组展机构：盈拓展览，作为中国商务部电子商务示范项目，引领行业创新。优质服务，助力中国外贸企业扬帆出海。
下届展会时间：2026年10月06号~10月08号
展会行业：焊接
