PWB EXPO 是 NEPCON JAPAN 系列中专注于印制电路板与印制线路板的重要展会，集中展示各类 PCB/PWB 产品与技术，涵盖 PCB 材料、设计开发服务和设计工具等环节。对于电子制造、半导体封装、汽车电子、通信设备及工业控制等领域的专业人士而言，展会提供了了解材料演进、设计方法、制程能力和供应链协作的集中窗口，也便于参展商与观众围绕从设计到量产的全流程展开交流。
在技术内容方面，PWB EXPO 的技术会议环节由行业领先专家组成的会议委员会策划。相关信息显示，会议议程规划团队截至2026年8月24日已经形成，参与专家来自产业界。会议主题预计围绕 PCB/PWB 前沿材料、高频高速应用、高密度互连、封装基板、可靠性与测试等方向展开。与会者可通过主题演讲、技术发布和专题讨论，了解设计工具、开发服务以及制造工艺如何协同创新。对研发工程师、采购负责人和企业管理者来说，这种专家驱动的议程有助于提高观展效率，并找到与自身业务相关的技术方案。
从日程安排看，PWB EXPO 随 NEPCON JAPAN 在日本多地巡回举办。2026年11月25日至27日，名古屋展将在爱知国际展示场举行。2027年2月17日至19日，东京展将在东京 Big Sight 举办。2027年5月12日至14日，大阪展将在 INTEX 大阪举行。2027年9月8日至10日，东京秋季展将在幕张 Messe 举办。各场展会开放时间均为10:00至17:00，具体以日本时间为准。这样的多地布局覆盖日本主要电子产业集聚区，便于不同地区的制造商、供应商和研发机构就近参与。
PWB EXPO 的价值还体现在同期展会的协同效应。以东京二月展为例，同期活动包括 INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC & SENSOR PACKAGING EXPO、ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO、PWB EXPO、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO、Power Device and Module Expo 以及 EMS＆ODM EXPO。东京九月展则包含 INTERNEPCON JAPAN、ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 和 POWER DEVICE & MODULE EXPO 等。名古屋十一月展和大阪五月展同样设有相关专题，Photonics-Electronics Convergence World 等主题也丰富了整体展示范围。观众可在同一场地接触从元器件、材料、封装、测试到功率器件和 EMS/ODM 的完整生态。
对于希望参展的企业，主办方提供参展信息申请、广告选项、日程安排和参展常见问题等服务；对于计划参观的专业人士，则提供各地参观信息、会议信息和往届展会回顾。主办方为 RX Japan GK 的 NEPCON JAPAN 展会管理团队。网页提示，展商数量、国家数量和观众数量等数据为预测值，可能与现场实际数据存在差异。因此，参会者宜提前规划行程、关注会议议程，并根据自身需求选择相应场次。总体来看，PWB EXPO 不仅是 PCB/PWB 产品和材料的展示平台，也是设计开发服务、设计工具与产业趋势交流的重要节点，为日本及国际电子制造业提供了高效的商贸与技术合作机会。
中国组展机构：盈拓国际展览，以“科技创新和服务体验”为理念，打造优质展览服务。荣获多项殊荣，助力中国外贸企业提升国际竞争力。
下届展会时间：2026年11月25号~11月27号
展会行业：印刷
