ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO 是 NEPCON JAPAN 系列中聚焦集成电路与传感器封装技术的专业展会，定位为亚洲领先的 IC 最终制造展览，集中呈现先进设备、材料与服务。展会面向半导体封装、传感器制造、电子组装、测试检测等环节，为上下游企业提供展示、采购和技术交流的平台。它与多个电子制造主题展同期举行，覆盖从材料、工艺、测试到封装、模块和 EMS 与 ODM 的产业链内容。
名古屋展将于 2026 年 11 月 25 日至 27 日在爱知县国际展示场 Aichi Sky Expo 举行，开放时间为 10:00 至 17:00。作为 NEPCON JAPAN 的重要站点，名古屋展便于中部地区制造业人士就近参与。观众可以查询参观信息、会议安排，参展商则可了解参展申请、广告选项、日程和常见问题，提前规划展示内容与商务洽谈。
东京二月展定于 2027 年 2 月 17 日至 19 日在东京 Big Sight 举行；大阪五月展定于 2027 年 5 月 12 日至 14 日在 INTEX Osaka 举行；东京九月展定于 2027 年 9 月 8 日至 10 日在幕张 Messe 举行。各展开放时间均为 10:00 至 17:00。东京二月展涵盖 INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC 与传感器封装技术展、电子元件与材料展、PWB 展、精细加工技术展、功率器件与模块展、EMS 与 ODM 展等。九月东京展则包括 INTERNEPCON JAPAN、电子元件与材料展、功率器件与模块展等，形成多展联动格局。
IC 与传感器封装技术展的技术会议环节由行业领先专家组成的会议委员会策划。会议内容预计围绕先进封装、传感器集成、最终制造工艺、材料创新和可靠测试等方向展开，为工程师、研发人员和管理者提供技术趋势、工艺难点与解决方案。参展商可展示封装设备、传感器方案、材料、检测与测试服务，并与潜在客户、合作伙伴进行面对面交流。主办方为 RX Japan GK，NEPCON JAPAN 展会管理团队负责整体运营。
展会还设有 Photonics-Electronics Convergence World 等特色内容，体现光电与电子融合的发展方向。多语言页面提供日语、英语、简体中文和韩语等版本，方便国际观众了解展会。参展信息请求、广告选项、日程、参观信息和会议信息等均可查询。需要说明的是，页面所列参展商、国家和地区数量以及观众人数属于预测，可能与现场实际数据不同。
整体来看，该展会连接 IC 封装、传感器技术、电子制造设备与材料服务，是亚洲半导体与电子制造供应链的重要交流平台。对于关注先进封装、传感器应用、最终制造和电子组装的企业而言，参与或参观有助于把握技术方向、拓展客户资源并了解市场变化。无论是名古屋、东京还是大阪会场，均围绕行业热点设置展示与会议内容，为参展商和观众创造合作机会。
中国组展机构：盈拓国际展览，作为福建省外贸优质服务商，助力福建企业走向世界。专业展览服务，赢得客户广泛赞誉。
下届展会时间：2026年11月25号~11月27号
展会行业：元器件
