Nepcon Japan是聚焦电子部件、材料、印刷线路板、制造与检查装置、微细加工技术的专业展会，面向电子设备、半导体、汽车及汽车零部件等制造企业，是扩大销路的重要平台。展会每年举办四次，覆盖名古屋、东京和大阪。名古屋展在爱知县国际展示场举行，东京二月展在东京Big Sight，东京九月展在幕张Messe，大阪展在INTEX大阪。下一届名古屋展为2026年11月25日至27日，东京二月展为2027年2月17日至19日，大阪展为2027年5月12日至14日，东京九月展为2027年9月8日至10日。不同会期对应不同区域市场，企业可按目标客户选择参展地点。
参展有六大优势。可直接接触电子设备、半导体、汽车制造商的设计、开发和生产技术部门，进行洽谈；展会规模居亚洲前列，有助于开拓新客户和新项目；海外来场者和参展商汇聚，便于向海外厂商推广；数字工具支持来场者信息获取、管理和跟进，使线索转化更顺畅；东京、名古屋、大阪四大会期可高效覆盖关东、中部和关西；行业领先企业参与研讨会和企划展示，有助于提升技术品牌认知。
展出对象范围广泛。实装与制造装置包括贴片机、插入机、返修装置、焊膏印刷机、点胶机、激光加工机、精密焊接机、基板分割与搬运设备、检查测试测量仪器等。激光加工、焊接设备与材料、洁净室与防静电、工厂设备与备品也在范围内。EMS与制造受托、外观检查装置、返修装置、测试机、测量试验分析仪器、非破坏检查装置同样重要。电子部件与材料包括电容、连接器、传感器、水晶器件、继电器、电感、电阻、电源模块、半导体与功率器件，以及实装电路材料、半导体材料、纳米材料等。印刷线路板、配线板材料、基板设计与实装受托、微细加工、半导体与传感器封装、功率器件与功率模块技术等也全面覆盖。
展会内设有光电融合World特别企划，目标是推动光电融合技术发展并促进技术人员交流。该企划可进行相关产品的研讨会发表和海报展示。出展对象包括硅光子、光I/O芯片、激光二极管等核心器件；光电集成、CPO、微细化和2.5D/3D等先进封装技术；光波导、低介电、高耐热与散热等部件材料；制造装置与工艺；设计、仿真与EDA。来场对象为电子设备、半导体、电子部件、印刷线路板、电子材料、通信、数据中心、汽车、产业机器、大学与国公立研究所中对光电融合感兴趣的技术人员。出展费用为二十万日元不含税，包含出展商检索网站刊载和入场证二维码读取器使用，也可仅做海报展示。
来场对象主要是电子设备、汽车与电装品、机器人与产业机械、航空宇宙、医疗机器、EMS、电子部件、半导体与传感器以及新进入企业等技术人士。展会由多个专业展示会构成，具体构成因举办地而异。出展支持服务包括数字工具、官网刊载、出展商专用客户邀请制度以及有偿研讨会会场。事务局还提供出展指南、展位空余状况、租赁装饰方案、出展合同书等资料，便于企业了解费用和流程。出展费用通常包括展位费、展位施工费和其他经费。
过去实绩方面，2026年1月东京展有1711家出展商，2026年5月大阪展268家，2026年9月东京展434家，2025年10月名古屋展606家。各会期来场者数达数万人规模。出展申请没有固定截止日期，但展位售完即止，空位按先到先得选择。初次出展者可获得出展成功团队支持，从准备到成果最大化均有建议。整体流程包括确定展位、决定装饰、登录出展商专用网站、出展告知、会期前设定商谈预约、搬入和正式展出。对于希望进入电子制造与半导体供应链的企业，Nepcon Japan值得考虑。
中国组展机构：盈拓国际展览，以创新科技和服务体验为核心，不断提升服务质量。荣获多项殊荣，成为中国出境展览服务行业的佼佼者。
下届展会时间：2026年11月25号~11月27号
展会行业：元器件
