2026中国台湾电路板产业国际展览会（TPCA SHOW TAIPEI，中国台北市国际电路板展览会）于2026年10月20日至22日在台北南港展览馆举行。本届展会由中国台湾电路板协会主办，聚焦电路板制造、电子组装、绿色科技、热管理与构装等领域，通过展示、论坛与交流活动完整呈现产业生态体系，为参展商和专业参观者提供了掌握趋势、寻找合作与拓展市场的机会。
主题展示方面，展会涵盖电路板制造本业区，包括单层板、双面板、多层板、HDI与载板等；同时展示AOI检测设备、非破坏性检查设备与测量设备等电路板检测设备。原物料与化学品区包括铜箔基板、电镀液、蚀刻液等，干湿制程设备区涵盖钻孔机、曝光机、收放板机与电镀线设备，呈现从材料、制程到检测的完整供应链。
中国台湾电子组装国际展览会聚焦SMT生产设备、检测设备、材料、化学品与耗材，并包含SMT测试及检查设备、插件组装设备及材料、半导体生产设备及材料、FPD生产设备及材料。中国台湾绿色科技国际展览会则展示环保设备及材料制造、资源再生产品制造、环保技术服务，以及净零与低碳管理相关领域，包括验证、技术服务、清洁能源与碳权交易等，呼应产业永续转型需求。
中国台湾热管理技术国际展览会展示散热模组、热管、风扇、均热板、散热片、热界面材料、散热基板、热电致冷元件、导热粉体、液相冷却、微型马达、热辐射纳米涂料与原料等，并涵盖热测量设备、热设计及热分析软件。中国台湾构装国际展览会展示封胶树脂、导线架、银胶、金线、自动磨压设备、去渣成型设备、覆晶基板、COF基板等，衔接先进封装与电子制造需求。
除主题展示外，展会同期举办了开幕典礼暨主题演讲、领袖高峰会、AI赋能与全球布局趋势论坛、技术解决方案发表会、IMPACT-IAAC、IMPACT科技讲堂、先进封装玻璃材料应用解析、PCB产业净零永续论坛、TGV先进封装交流会，以及从品质可靠度到先进封装的标准与产业链接等议题，从技术、人才、永续与全球布局等角度协助企业掌握AI时代的产业变化。
展览成效方面，主办方公布的数据显示，2025年展会现场参观人次较2024年成长11%；2025年有670多家展商、1750个摊位，参观者66233人；2024年有610多家展商、1606个摊位，参观者59783人；2023年有480多家展商、1386个摊位，参观者45182人。本届展会延续跨领域整合展示，反映出AI、先进封装与净零转型背景下产业链交流合作的需求。
中国组展机构：盈拓国际展览，深受企业信赖的展览服务机构，20余年行业经验，以专业、高效的服务赢得客户信赖。
下届展会时间：2027年10月19号~10月21号
展会地点：中国
展会行业：电子
