2026年11月10日至13日，欧洲半导体行业盛会SEMICON Europa将在德国慕尼黑新国际博览中心（Messe München，Messegelände, 81823 München）举行。展会由国际半导体产业协会SEMI主办，每年一届，与同期举办的electronica电子展构成全球半导体与电子产业的双展联动格局，预计联动展出面积超16万平方米，汇聚3000余家展商与8万余名专业观众。
德国慕尼黑半导体展是全球半导体产业的风向标之一。欧洲正加速推进本土芯片制造能力建设，欧盟《芯片法案》投入约430亿欧元支持半导体产业，目标到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至20%。在此背景下，SEMICON Europa 2026不仅是技术展示的窗口，更是产业链上下游对接、投资合作的枢纽。展会观众来自80多个国家和地区，以汽车巨头、工业制造与芯片研发机构的采购决策人员为主，与欧洲制造业升级需求高度匹配。
展品范围覆盖半导体全产业链。制造设备方面，晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗与检测设备集中亮相；材料方面，硅片、光刻胶、特种气体、靶材与封装材料一应俱全；零部件配套涵盖泵阀、真空系统、流量计与洁净室设备；测试与封测环节展示探针台、封装、可靠性验证与AOI检测方案，EDA软件与产线管理系统也将在现场呈现。
参展方面，9平方米标准展位提供楣板、三面围板、咨询台、桌椅、射灯、电源、地毯等基础配置，企业也可选择光地展位自行设计。展会开放时间为每日9:00至18:00，最后一天（11月13日）提前至16:00闭馆。同期举办的欧洲半导体峰会、CEO高峰会与先进封装论坛，为参展企业提供了解行业趋势、对接高层资源的机会。
出行方面，慕尼黑国际机场（MUC）直飞航线覆盖国内主要城市，从市中心搭乘S-Bahn约20分钟即可抵达展馆，周边酒店资源充足。中国企业参展需提前办理申根签证，并合理安排展品物流与清关事宜。
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下届展会时间：2026年11月10号~11月13号
展会行业：电子
