2026慕尼黑半导体展（SEMICON Europa）将于11月10日至13日在德国慕尼黑新国际博览中心举行。作为欧洲规模最大、最具影响力的半导体专业展会，本届展会由SEMI Europe主办，一年一届，预计展出面积2万平方米、汇聚约350家展商和1.9万名专业观众，是洞察欧洲半导体产业链与先进制造动向的核心平台。
一、展会核心信息
展会名称：SEMICON Europa 2026（德国慕尼黑半导体展览会）
展会时间：2026年11月10日至13日（2026.11.10-13）
展会地点：慕尼黑新国际博览中心（Messe München，Messegelände, 81823 München）
举办周期：一年一届
主办单位：SEMI Europe
组展单位：盈拓国际展览（中国区授权组展机构）
二、与electronica同期同地，双展联动
本届慕尼黑半导体展与慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica）同期同地举办，两大展会共同构成欧洲电子与半导体领域的超级展会集群，参展观展企业可一次行程同时对接元器件与半导体产业链上下游资源。上一届2025年展会与productronica同期举办时，共吸引52个国家的1600多家展商和4.7万名观众到场，其中75%的观众直接参与采购决策。
三、展商看点：从设备巨头到国产力量
国际半导体设备巨头ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL等悉数参展；欧洲IDM厂商英飞凌、意法半导体、恩智浦、博世集中展示功率器件与汽车芯片方案；台积电、三星、格芯等代工龙头带来先进制程与封装动向。值得关注的是，北方华创、中微公司、盛美上海、中芯国际、华为海思等中国展商阵容持续扩大，2025年展会中国展商数量位居各国前列、仅次于东道主德国，国产设备材料正加速走向欧洲市场。
四、中国企业出海价值：芯片法案下的欧洲窗口
欧洲芯片法案（European Chips Act）将带来超过430亿欧元的公共与私人投资，德国作为欧洲半导体产业核心，正吸引全球供应链加速布局。对国产设备、材料、封测企业而言，慕尼黑半导体展是直接对接欧洲客户、了解欧盟技术标准与认证要求的最佳窗口。通过有资质的组展机构参展，可一站式解决展位申请、签证、展台搭建与物流等环节。
五、技术主题与参展时间安排
本届展会聚焦先进封装、功率电子、可信微电子三大核心方向，现场设有Future Packaging Live生产演示线、Innovation Award创新奖及Executive Forum高管论坛等活动。展会实行电子门票实名制，绑定护照并通过主办方审核后凭二维码入场。目前距开幕约三个半月，展位预订与签证办理已进入关键窗口期，计划参展的企业宜尽早锁定方案。
参展企业如需展位预订、行程安排与展商名录咨询，可联系盈拓国际展览——作为商务部外贸发展事务局指定国际展览公共信息服务平台，盈拓深耕国际展览26年，与全球500多家主办机构建立长期合作，可为半导体企业出海欧洲提供全流程支持。以上展会信息以主办方最终公布为准。
中国组展机构：盈拓国际展览，以“服务至上，品质为先”为宗旨，为中国外贸企业提供专业、高效的展览服务。荣获多项殊荣，备受信赖。
下届展会时间：2026年11月10号~11月13号
展会行业：电子
