2026年11月10日至13日，德国慕尼黑半导体展览会SEMICON Europa 2026将在慕尼黑新国际博览中心举行。这是欧洲半导体行业一年一度的专业盛会，由SEMI及SEMI Europe主办，与同期同馆举办的国际电子元器件博览会electronica相互呼应，覆盖芯片制造、先进封装到元器件应用的全产业链条，是了解欧洲半导体产业动向、对接客户资源的绝佳窗口。
本届德国慕尼黑半导体展览会预计展览面积约2万平方米，吸引350家参展企业、约1.9万名专业观众，来自80多个国家和地区。在欧盟芯片法案430亿欧元投资计划的推动下，欧洲正加速建设本土半导体生态系统，SEMICON Europa作为区域核心展会，承载着设备、材料、设计、制造与封测各环节的交流与合作。
展会主要展品覆盖半导体材料、前道制造设备、先进封装、EDA设计工具、测试测量设备、智能制造系统以及功率与化合物半导体等板块。其中，光刻、刻蚀、沉积、离子注入等前道设备是展会的传统强项；2.5D、3D、Chiplet、SiP等先进封装技术，以及碳化硅、氮化镓等功率半导体，则是近年关注度最高的热门方向，非常适合国内半导体企业前往考察技术趋势、寻找合作机会。
交通方面，展会举办地慕尼黑新国际博览中心交通便利，可乘坐地铁U2线直达Messestadt Ost或Messestadt West站，从慕尼黑机场可搭乘S1或S8线至中央火车站换乘U2，全程约20分钟。国内多个城市有直飞慕尼黑的航班，飞行时间约11至13小时，建议提前规划机票与住宿。
对于计划参展或观展的企业，建议至少提前4至6个月锁定展位并启动签证准备。德国签证材料通常包括护照、在职证明、银行流水、行程单与展会邀请函等，材料齐全、尽早递交是提高通过率的关键。中国组展机构盈拓展览可协助企业完成展位申请、团组行程安排、展台搭建、展品运输及补贴申报等全流程服务，2026年展团报名通道现已开启。
盈拓展览深耕国际展览行业26年，服务网络覆盖全球50多个国家和地区，与SEMI体系内多家展会主办方保持长期合作。对于关注欧洲半导体市场的企业而言，2026年德国慕尼黑半导体展览会不仅是一次行业聚会，更是进入欧洲芯片产业链的重要入口，值得尽早规划、认真对待。
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下届展会时间：2026年11月10号~11月13号
展会行业：电子
