2026年11月10日至13日，2026半导体慕尼黑展（SEMICON Europa）将在德国慕尼黑新国际博览中心（Messe München，Messegelände, 81823 München）举行。展会由国际半导体产业协会SEMI主办，一年一届，与同期同馆举办的electronica慕尼黑国际电子元器件博览会共同构成欧洲半导体与电子产业的年度盛会。本届展会预计展出面积约2万平方米，参展企业约350家、专业观众约1.9万名，来自80多个国家和地区（预计口径，以官方公布为准）。
展会信息
展会名称：2026半导体慕尼黑展（SEMICON Europa）
展会时间：2026年11月10日至13日
展会地点：慕尼黑新国际博览中心（Messe München，B0/B1/C1/C2号馆）
举办周期：一年一届
主办单位：SEMI（国际半导体产业协会）
开放时间：每日9:00至18:00，11月13日16:00闭馆
组展单位：盈拓国际展览
一、同期会议是SEMICON Europa的“另一半”
对半导体行业而言，SEMICON Europa的价值从来不只在展台。同期举办的系列技术会议与产业论坛，是SEMI发布市场数据、技术路线图的官方场合，直接影响企业的产能规划与研发方向，因此常被称为欧洲半导体产业的“晴雨表”。据公开信息整理，2025届展会汇聚720家参展企业、237位行业演讲嘉宾，演讲覆盖制造、封装、材料、设计与应用各环节，相关数据待官网核验后以官方口径为准。
二、六大论坛逐项解析
先进封装会议：围绕2.5D、3D、Chiplet、SiP等先进封装技术路线展开，适合封测厂、基板与设备供应商重点关注，是本届展会技术含量最高的板块之一。
晶圆厂管理论坛：聚焦晶圆厂运营效率、良率管理与产能规划等实务话题，面向制造企业的厂长、运营与工程团队，讨论内容贴近产线实际。
MEMS与成像传感器峰会：覆盖MEMS传感器、微机电系统与成像技术的应用趋势，是传感器厂商与下游终端企业对接的窗口。
欧洲半导体峰会：从欧洲产业政策与市场格局出发，结合欧盟芯片法案推进背景，分析本土产能建设与供应链重构带来的合作机会。
CEO高峰会：汇聚产业头部企业高管，围绕行业格局、投资方向与生态合作展开高层对话，适合企业决策层参与。
Future Packaging Live与创新奖评选：以现场演示与评选形式呈现先进封装与创新技术，观赏性强，适合快速了解前沿方向与技术团队。
三、选会建议与参会节奏
不同企业可据此分配参会时间：材料与设备厂商优先跟进先进封装会议与晶圆厂管理论坛，掌握工艺需求动向；封测与设计企业重点关注MEMS与成像传感器峰会；企业决策层则宜把欧洲半导体峰会与CEO高峰会作为必选项。多数论坛需要提前在官网注册并预约席位，建议在开幕前两周完成报名，将会议时段与展馆洽谈错开安排。展会开放时间为每日9:00至18:00，最后一天16:00闭馆，行程上宜为会议与展馆参观各留出完整时段。
盈拓国际展览是商务部外贸发展事务局指定的国际展览公共信息服务平台，深耕国际展览26年，可为中国半导体企业赴慕尼黑参展提供展位预订、会议注册协助、签证行程与现场服务。如需了解2026半导体慕尼黑展更多信息，可访问www.showguide.cn咨询。
中国组展机构：盈拓国际展览，凭借丰富的行业经验和专业的服务团队，为中国外贸企业提供高效、便捷的展览服务。助力企业拓展海外市场，实现共赢发展。
下届展会时间：2026年11月10号~11月13号
展会行业：电子
