2026年德国半导体展（SEMICON Europa 2026）将于2026年11月10日至13日在德国慕尼黑新国际博览中心举行，由国际半导体产业协会SEMI主办，一年一届，与同期同馆举办的electronica慕尼黑电子元器件展共同构成欧洲半导体与电子产业的年度盛事。对中国设备、材料与封测企业而言，本届展会最大的看点是欧洲本土产能建设的落地节奏，这正是国内供应商切入欧洲供应链的现实窗口。
一、欧洲芯片产能加速本土化
欧盟芯片法案推动下，欧洲正以前所未有的速度推进半导体本土制造。德国德累斯顿是这一轮扩产的核心区域：英飞凌的功率半导体工厂持续扩产，格芯（GlobalFoundries）德累斯顿产线也在推进升级，博世在当地布局的晶圆制造能力同样处于爬坡阶段；法国格勒诺布尔方向，意法半导体的扩产计划同样备受关注。这些本土晶圆厂的建设与升级，意味着对刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等前道设备，以及硅片、光刻胶、特种气体、靶材等关键材料的持续采购需求，也为国内产业链企业提供了参与欧洲市场分工的机会。
二、设备材料供应商的对接机会
对国内半导体设备与材料企业而言，欧洲晶圆厂扩产带来的采购需求是明确的。展会现场，光刻、刻蚀、沉积、封装测试等环节的设备厂商集中亮相，化合物半导体、SOI衬底、先进封装材料等供应商也有大量展示。参展企业可以围绕自身产品定位提前锁定目标客户：设备企业可关注德累斯顿产线扩建中的配套机会，材料企业可对接欧洲晶圆厂的认证流程与供货评估，封测企业则可借展会了解欧洲对先进封装的本土化需求，寻找从样品验证到批量供货的合作路径。
三、如何高效参展对接
建议参展企业提前做好三项准备：一是通过展商名录与展会会刊梳理目标客户清单，提前预约洽谈时间；二是准备中英双语的案例资料，重点展示在国内产线的装机与量产数据，让欧洲客户直观了解产品成熟度；三是了解欧盟市场准入要求，为后续商务洽谈与认证对接做好铺垫。展会每日09:00至18:00开放，观众需实名预约入场，具体门票政策与注册流程以主办方公示为准。
盈拓展览作为商务部外贸发展事务局指定的国际展览公共信息服务平台，深耕国际展览26年，与全球500多家展会主办机构建立长期合作，可为企业提供2026年德国半导体展的展位预订、观众注册、团组出行、展台搭建与签证办理等一站式服务，并可协助对接展会期间的商务洽谈安排。如需了解参展方案或索取展商名录，欢迎访问www.showguide.cn或致电400-8855-088咨询。以上信息整理自公开渠道，具体以主办方最新公布为准。
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下届展会时间：2026年11月10号~11月13号
展会行业：电子
