展会名称：德国慕尼黑国际半导体设备材料及微电子产业展览会（SEMICON Europa）
展会时间：2026年11月10日至13日
展会地点：德国慕尼黑新国际博览中心（Messe München，Messegelände 81823 München）
举办周期：一年一届
主办单位：SEMI与SEMI Europe
组展单位：盈拓国际展览
SEMICON Europa 2026将于2026年11月10日至13日在慕尼黑新国际博览中心举行，与electronica同期同馆，两大展会共同构成欧洲电子与半导体产业链的年度盛会。本届展会聚焦先进封装、功率电子与可信微电子三大方向；上一届2025年与productronica同期举办时，汇聚52个国家的1600余家展商与4.7万名观众。面对数百家参展企业，与其漫无目的地逛馆，不如提前锁定重点展商逐家看。本文按设备巨头、欧洲IDM、代工与先进封装、中国军团四组梳理看点。
一、设备巨头：光刻、沉积与刻蚀
ASML是全球光刻设备龙头，EUV与DUV光刻机支撑先进制程，展台通常带来下一代光刻技术动向；应用材料（Applied Materials）在薄膜沉积、刻蚀与离子注入领域布局完整；泛林（Lam Research）以刻蚀与薄膜设备见长；东京电子（TEL）覆盖涂胶显影、清洗与刻蚀。对设备采购与技术跟踪而言，这四家的展台值得优先安排时间。
二、欧洲IDM：功率半导体与汽车芯片
英飞凌（Infineon）是欧洲功率半导体代表，碳化硅与IGBT方案广泛应用于电动汽车与工业领域；意法半导体（ST）聚焦汽车与功率应用；恩智浦（NXP）在汽车电子与边缘处理领域实力深厚；博世（Bosch）的MEMS传感器与功率器件同样值得关注。欧洲车规芯片的供给格局，在这几家展台可以看得比较清楚。
三、代工与先进封装
台积电、三星与格芯（GlobalFoundries）等代工企业带来先进制程与封装技术动向，其中格芯的德累斯顿工厂是欧洲本土产能的代表。结合本届先进封装主题，封装设备与材料企业的展示同样值得留意，现场还有Future Packaging Live演示线等同期活动，可直观了解封装技术演进。
四、中国军团：国产设备材料加速出海
北方华创、中微公司、盛美上海等国产设备企业持续扩大欧洲亮相，长电科技等封测企业也积极参与。2025年展会中国展商数量位居各国前列、仅次于东道主德国，国产设备与材料正加速进入欧洲市场。对中国企业来说，这里既是展示窗口，也是观察海外客户真实需求的第一现场。
观展建议：提前在官网完成实名预登记，绑定护照并通过审核后凭二维码入场；展馆可乘U2地铁至Messestadt Ost或West站直达。按设备、IDM、代工与封测主题规划动线，再结合与electronica同馆的优势，一次行程即可覆盖半导体与元器件两大板块。
盈拓国际展览是商务部外贸发展事务局指定国际展览公共信息服务平台，深耕国际展览服务二十余年，可提供展位预订、展台搭建、签证行程与现场服务，如需了解SEMICON Europa参展方案，欢迎致电400-8855-088或登录showguide.cn咨询。
中国组展机构：盈拓国际展览，专注出境展览服务，以精准的市场定位和良好的行业口碑，成为中国出境展览服务行业的佼佼者。
下届展会时间：2026年11月10号~11月13号
展会行业：电子
