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日本东京国际半导体展览会(SEMICON JAPAN)
展会时间:
2026年12月9日-11日
展会地点:
展会行业:
展馆图:
官方授权一级代理:
盈拓国际展览
标准展位: 查看价格
光地展位: 查看价格
3.0
3星展会
  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

距开展还剩
278
展会介绍
英文名称:SEMICON JAPAN
英文简称:SEMICON JAPAN
举办周期:一年一届
展会规模:10000-20000

SEMICON Japan是电子制造供应链的国际展会,涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料,以及汽车和物联网设备等智能应用。
我们涵盖支持数字化转型时代的电子制造供应链,以半导体为核心,甚至涵盖汽车和物联网设备等应用。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会(APCS) ”,半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。


中国组展机构:盈拓展览,作为厦门市成长型中小企业,不断创新发展。以优质服务助力中国外贸企业走向世界舞台。

展品范围

半导体行业的制造技术、设备和材料,汽车、物联网设备等SMART应用。


展馆信息
展会地点:
往届回顾

参展商:752

展览面积:14,787平方米


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*凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表盈拓国际展览导航赞同其观点及对其真实性负责。
日本东京国际半导体展览会
SEMICON JAPAN
展会时间:
2026年12月9日-11日
展会行业:
举办周期:
一年一届
展会规模:
10000-20000
展会地点:
官方授权一级代理:
盈拓国际展览
3.0
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展会介绍

SEMICON Japan是电子制造供应链的国际展会,涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料,以及汽车和物联网设备等智能应用。
我们涵盖支持数字化转型时代的电子制造供应链,以半导体为核心,甚至涵盖汽车和物联网设备等应用。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会(APCS) ”,半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。


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半导体行业的制造技术、设备和材料,汽车、物联网设备等SMART应用。


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