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日本千叶国际半导体展(SEMICON JAPAN)
展会时间:
2024年12月11日-13日
展会地点:
展会行业:
展馆图:
中国组展机构:
盈拓国际展览
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光地展位: 查看价格
3.0
3星展会
  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

已结束
展会介绍
英文名称:SEMICON JAPAN
英文简称:SEMICON JAPAN
举办周期:一年一届
展会规模:10000-20000

SEMICON Japan将于2023年再次举办,以半导体为中心,半导体是先进技术的核心,支撑着DX时代。不仅涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料,还涵盖汽车、物联网设备等SMART应用。同期举办的先进封装与Chiplet峰会(APCS,半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。


中国组展机构:盈拓展览,作为福建省外贸优质服务商,助力福建企业走向世界。专业展览服务,赢得客户广泛赞誉。

展品范围


半导体行业的制造技术、设备和材料,汽车、物联网设备等SMART应用。


展馆信息
展会地点:
往届回顾

2022年数据

展位数量:1677个

展商数量:673家

观众数量:60000人


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*凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表盈拓国际展览导航赞同其观点及对其真实性负责。
日本千叶国际半导体展
SEMICON JAPAN
展会时间:
2024年12月11日-13日
展会行业:
举办周期:
一年一届
展会规模:
10000-20000
展会地点:
中国组展机构:
盈拓国际展览
3.0
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SEMICON Japan将于2023年再次举办,以半导体为中心,半导体是先进技术的核心,支撑着DX时代。不仅涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料,还涵盖汽车、物联网设备等SMART应用。同期举办的先进封装与Chiplet峰会(APCS,半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。


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