电子元器件：集成电路、功率半导体、二三极管、分立元件、继电器开关和连接器、车载电子元件、物联网技术、嵌入式系统。半导体制造技术：表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、精密仪器设备、半导体封装测试材料与设备、半导体封装技术、半导体测试技术。智能工厂及自动化：工业机器人与技术、运动控制、智能仓储及物流、机器视觉、工业自动化信息技术及软件、集成系统、智能机床、数字化、印刷设备。